企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱通过惰性气体置换技术,构建低氧(≤10ppm)或无氧环境,结合精确控温系统,为材料研发与质量控制提供可靠的高温测试条件,广泛应用于对氧化敏感的领域。技术功能:无氧环境控制:采用真空预抽与氮气/氩气循环冲洗技术,快速将箱内氧气浓度降至10ppm以下,避免材料氧化。高温精细调控:温度范围覆盖RT+10℃至300℃,温度均匀性±2℃,波动度≤±℃,满足半导体固化、材料热解等工艺需求。智能安全系统:配备氧浓度实时监测、超温断电保护及气体泄漏报警功能,确保实验安全。典型应用场景:半导体行业:芯片封装胶固化、晶圆高温脱气处理,防止金属引脚氧化。新能源领域:测试锂电池电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池性能。高分子材料:研究橡胶、塑料在无氧环境下的热老化行为或交联反应。航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封材料的耐高温性能。该设备为材料科学、电子制造及新能源研发提供了关键支持,助力突破高温氧化限制,推动技术创新。 设备配备电源相序及缺相保护,防止因电源问题导致设备损坏。贵州恒温恒湿厌氧高温试验箱使用说明

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厌氧高温试验箱通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态进行温度特性试验及热处理的目的。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器,供用户根据需要选购。

主要功能与特点厌氧环境控制:能够创造并维持一个无氧或低氧的环境,满足特定材料或产品在厌氧条件下的测试需求。高温测试:温度范围,通常可达RT+20℃~+250℃甚至更高,满足高温测试的需求。精确的温度控制:具备高精度的温度控制系统,能够确保测试过程中的温度稳定性。快速温度变化:能够在短时间内实现温度的快速变化,提高测试效率。 厌氧高温试验箱调试等培训定期备份测试数据库,防止数据丢失导致测试结果无法追溯。

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厌氧高温试验箱是一种特殊设备,能在无氧或低氧环境下进行高温测试。其工作原理是通过排出箱内空气并充入惰性气体(如氮气、氩气)置换氧气,配合密封设计隔绝外界氧气进入,部分设备还会利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,从而营造稳定的无氧环境。该设备应用,在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于保胶或其它补材贴合完后制品的固化。它还能满足工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室对物品进行干燥、烘焙、热处理的需求。厌氧高温试验箱能解决高温老化过程中材料易氧化的问题,为科研和生产提供可靠的数据支持,助力各行业在特殊环境下的材料性能测试与研究。

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,在多个领域有着广泛应用。其功能之一是营造稳定的厌氧环境。通过排出箱内空气并充入氮气、氩气等惰性气体,配合密封设计隔绝外界氧气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该设备具备出色的高温处理能力,温度范围通常在(环境温度+20)℃至300℃,可按客户需求定制。它采用强制热风循环系统,确保箱内温度均匀,温度波动度和偏差较小,升温、降温时间短,能快速达到设定温度,提高生产效率。此外,厌氧高温试验箱还具有智能化监控与安全保障功能。配备触摸屏控制系统,支持多段程序设定,可记录并保存关键数据,还支持远程监控,方便用户集中管理。同时,设备具备超温保护、漏电保护等多重安全机制,保障操作人员与设备的安全。 氧气浓度分析仪实时监测箱内氧含量,确保测试准确性。

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    厌氧高温试验箱是为应对无氧或低氧高温环境测试需求而生的专业设备,在材料研发、电子制造等领域不可或缺。在厌氧环境营造上,它表现。设备运用真空泵抽离箱内空气,随后注入氮气、氩气等惰性气体,反复操作,将氧气含量精细降至极低值,像半导体芯片加工中,能防止氧化层干扰,保障芯片性能。高温性能是另一大亮点。其温度调节范围广,比较高可达300℃以上,加热速度快,能在短时间内达到设定温度。而且,箱内温度均匀性出色,温差极小,确保样品受热一致,避免因局部过热或过冷影响测试结果。同时,厌氧高温试验箱操作便捷且安全可靠。配备智能控制系统,可预设多种测试程序,实时显示温度、氧含量等参数。安全防护装置齐全,如过热保护、气体泄漏报警等,为实验过程保驾护航,让用户能安心专注于测试工作,推动科研与生产的进步。 设备周围需留有适当使用及维护空间,便于操作人员操作与维护。试验仪器厌氧高温试验箱功率

操作室内需放置钯粒除氧剂与干燥剂,并定期更换以保持除氧效果。贵州恒温恒湿厌氧高温试验箱使用说明

    操作室厌氧环境形成放置配件和器具:按使用要求放置好必要的配件和器具,向操作室内放入无毒塑料袋等物品。电源和温度设置:接通电源并打开照明灯,同时启动控温仪,调节到所需温度,并设定一个安全温度。放入封闭材料:在操作室内放入一定量的钯粒(封闭)和干燥剂,再放入美兰指示剂(封闭)。取样室处理:关紧取样室内外门,然后抽真空校验。氮气置换:先用橡皮管插入操作室内进气口,另一头插入塑料袋。接通氮气进气路,打开氮气控制阀,让塑料袋充满氮气,然后扎紧袋口。把乳胶手套套在观察板法兰圈上并扎紧,把塑料袋内的氮气缓缓放入操作室内,直到全部放出。重复一次充氮过程,并随时用脚踏开关开闭排气。混合气体置换:混合气体配比通常为N₂85%、H₂10%、CO₂5%。调换气路打开混合气道通阀门进气,充气时要随时脚踏开关开闭排气。混合气充满塑料袋后,关掉混合气直通阀(三通阀),使混合气经过流量计输入操作并调整流量计,流量为每分钟10毫升左右。把塑料袋内混合气渐渐排于操作室内。通过三次换气后,操作室内气体含氧量已处于极微量状态。催化除氧:打开钯粒除氧剂,接通除氧催化器电源进行催化除氧,一小时后打开美兰指示剂观察其变况。 贵州恒温恒湿厌氧高温试验箱使用说明

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厌氧高温试验箱专为高温无氧环境设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤100ppm),避免材料在高温下氧化失效,广泛应用于半导体、新能源、等高精度领域。功能:高温无氧环境:温度范围覆盖RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),结合快速排氧系统(10分钟内将氧浓度降至100ppm以下),确保测试全程无氧干扰。精细控温:采用PID智能温控技术,温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃,满足半导体封装、锂电池材料等对温度敏感的测试需求。安全防护:配置氧气浓度实时监测、超温报警及气体泄漏保护装置,确保操作安全。典型应用:半导体行业:高温固化芯片封装胶、测试晶圆...

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