广东氧化铝陶瓷供应

航实陶瓷对半导体设备用精密陶瓷结构件的定制化服务不断深化。针对不同型号的半导体光刻机，公司可根据设备制造商提供的详细参数要求，定制开发出专属使用的陶瓷导轨、陶瓷滑块等部件。这些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具备超高的耐磨性和精度保持性，能够满足光刻机长期高精度运行的需求。在定制过程中，技术团队与设备制造商保持密切沟通，及时调整设计方案，确保部件与设备的完美适配。这种深化的定制化服务，为半导体设备制造商提供了更专业、更精确的陶瓷结构件解决方案。烧结过程中的气氛控制对陶瓷的结晶和性能也有一定作用。广东氧化铝陶瓷供应

为确保医疗陶瓷产品的安全性与合规性，航实陶瓷积极开展各类国际国内认证工作。公司的氧化锆陶瓷牙冠、人工关节部件等产品已通过美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证与中国 NMPA 认证，符合国际医疗产品标准，具备进入国际市场的资质。在认证过程中，公司建立了完善的质量管理体系，从原料采购、生产加工到成品检验，每个环节都严格按照认证标准执行，确保产品质量稳定可控。此外，公司还定期参加国际医疗产品质量比对试验，验证产品性能与国际先进水平的差距，持续改进产品质量。合规性认证使公司的医疗陶瓷产品获得国际市场的认可，目前已出口至欧洲、北美、东南亚等 20 余个国家和地区，在国际医疗陶瓷市场占据一定份额。安徽高纯陶瓷板航实陶瓷在长三角地区实现 “48 小时送达”，紧急订单响应速度提升 50%，客户满意度超 98%。

针对大尺寸陶瓷件体积大、重量重、易碎的特点，航实陶瓷制定了专项运输保障方案。在包装方面，采用多层防护结构，内层使用珍珠棉包裹，中层采用木质框架固定，外层使用强度高度瓦楞纸箱，确保陶瓷件在运输过程中不受挤压、碰撞。对于重量超过 500 公斤的大型陶瓷件，采用定制化的运输支架，通过螺栓固定在运输车辆上，防止运输过程中的晃动，某化工企业的大尺寸陶瓷反应塔内衬运输过程中，采用该方案后，产品完好无损，运输成功率达 100%。在运输过程管理方面，公司与专业物流公司合作，配备 GPS 定位系统，实时跟踪货物运输位置与状态，同时安排专人负责运输协调，及时处理运输过程中的突发问题。此外，还为客户提供运输保险服务，降低运输风险，目前该运输保障方案已成功完成 30 余次大尺寸陶瓷件的运输任务，客户满意度达 98%。

航实陶瓷的全陶瓷轴承组件，在一些特殊行业实现了应用突破。在食品加工行业，全陶瓷轴承因无磁、耐腐蚀的特性，可应用于食品搅拌设备、输送设备中，避免了金属轴承可能产生的金属离子污染，符合食品卫生标准。在医疗器械领域，如离心机、血液分析仪等设备中，全陶瓷轴承的高精度和低噪音特性，保障了医疗设备的精确运行和稳定性能，减少了设备运行过程中对医疗检测结果的干扰。这些在特殊行业的应用案例，进一步拓展了全陶瓷轴承的市场空间，也体现了航实陶瓷产品在不同行业场景下的适配能力。航实陶瓷建立严格原料筛选标准与生产洁净车间，每批次医疗陶瓷耗材均经第三方检测。

聚焦 5G 基站与新能源汽车功率模块的散热需求，航实陶瓷精确布局氮化铝陶瓷领域，填补了区域内部分散热材料的供给空白。该公司生产的氮化铝陶瓷热导率可达 170W/(m・K) 以上，远超传统氧化铝陶瓷，且具备优异的绝缘性能，成为高密度电路散热的理想选择。通过优化粉体提纯工艺与热压烧结技术，材料纯度被控制在 99.9% 以上，成功研发出 12 英寸氮化铝陶瓷基板，良品率突破 92%，性能已接近国际先进水平，目前已通过国内头部功率半导体厂商验证，适配 800V 高压平台汽车电驱系统。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚 2024 年在光伏热场市场渗透率达 45%，供应隆基、晶科等企业。安徽高纯陶瓷板

航实陶瓷的电子陶瓷浆料供应国内 MLCC 头部企业，2024 年带动公司电子领域营收增长 28%。广东氧化铝陶瓷供应

为适配半导体器件小型化趋势，航实陶瓷对半导体封装陶瓷产品进行小型化设计优化。针对手机、可穿戴设备等便携式电子产品中的芯片封装需求，开发出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封装外壳，该外壳采用 LTCC 多层共烧技术，实现了 3 层布线结构，满足多引脚芯片的连接需求。在小型化过程中，公司通过改进光刻工艺，将线路宽度从 50μm 缩小至 20μm，同时提升层间对位精度至 ±3μm，确保微型封装外壳的电气性能稳定。某芯片设计公司采用该封装外壳后，芯片体积缩小 30%，功耗降低 20%，适配了可穿戴设备的轻薄化设计需求，目前该产品的月产能已达 50 万件，满足市场批量供应需求。广东氧化铝陶瓷供应