企业商机
加热盘基本参数
  • 品牌
  • 无锡国瑞热控
  • 型号
  • 非标定制
  • 类型
  • 元素半导体材料,化合物半导体材料
  • 材质
  • 6061-T6,陶瓷,金属等
  • 产品名称
  • 晶圆加热盘
  • 产地
  • 江苏无锡
  • 厂家
  • 无锡国瑞热控
加热盘企业商机

面向半导体新材料研发场景,国瑞热控高温加热盘以宽温域与高稳定性成为科研工具。采用石墨与碳化硅复合基材,工作温度范围覆盖 500℃-2000℃,可通过程序设定实现阶梯式升温,升温速率调节范围 0.1-10℃/ 分钟。加热面配备 24 组测温点,实时监测温度分布,数据采样频率达 10Hz,支持与实验室数据系统对接。设备体积紧凑(直径 30cm),重量* 5kg,配备小型真空腔体与惰性气体接口,适配薄膜沉积、晶体生长等多种实验需求,已服务于中科院半导体所等科研机构。坚固耐用设计理念,抗冲击耐磨损,确保设备长久稳定运行。北京晶圆键合加热盘非标定制

北京晶圆键合加热盘非标定制,加热盘

面向柔性半导体基板(如聚酰亚胺基板)加工需求,国瑞热控**加热盘以柔性贴合设计适配弯曲基板。采用薄型不锈钢加热片(厚度 0.2mm)与硅胶导热层复合结构,可随柔性基板弯曲(弯曲半径**小 5mm)而无结构损坏,加热面温度均匀性达 ±1.5℃,温度调节范围 50℃-250℃,适配柔性基板镀膜、光刻胶烘烤等工艺。配备真空吸附槽道,可牢固固定柔性基板,避免加热过程中褶皱导致的工艺缺陷。与维信诺、柔宇科技等柔性显示厂商合作,支持柔性 OLED 驱动芯片的制程加工,为柔性电子设备的轻量化、可弯曲特性提供制程保障。徐州探针测试加热盘定制模块化设计便于维护更换,减少停机时间,提升产能。

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无锡国瑞热控 PVD 工艺**加热盘,专为物***相沉积环节的严苛温控需求设计。作为晶圆加工的**载体与射频回路下电极,其采用陶瓷与高纯金属复合基材,经精密研磨确保加热面平面度误差小于 0.02mm,为薄膜均匀生长提供稳定基底。内部螺旋状加热元件与均温层协同作用,使晶圆表面温度均匀性控制在 ±1℃以内,适配 6 英寸至 12 英寸不同规格晶圆。设备整体采用无挥发洁净工艺处理,在高真空环境下无杂质释放,搭配快速升温技术(升温速率达 30℃/ 分钟),完美契合 PVD 工艺中对温度稳定性与生产效率的双重要求,为半导体薄膜制备提供可靠温控支撑。

针对等离子体刻蚀环境的特殊性,国瑞热控配套加热盘采用蓝宝石覆层与氮化铝基底的复合结构,表面硬度达莫氏 9 级,可耐受等离子体长期轰击而无材料脱落。加热盘内部嵌入钼制加热丝,经后嵌工艺固定,避免高温下电极氧化影响加热性能,工作温度范围覆盖室温至 500℃,控温精度 ±1℃。底部设计环形冷却通道,与加热元件形成热平衡调节系统,快速响应刻蚀过程中的温度波动。设备采用全密封结构,电气强度达 2000V/1min,在氟基、氯基刻蚀气体环境中绝缘性能稳定,适配中微半导体刻蚀机等主流设备,为图形转移工艺提供可靠温控。结构紧凑安装便捷,集成多重安全保护机制,使用放心无后顾之忧。

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国瑞热控封装测试**加热盘聚焦半导体后道工艺需求,采用轻量化铝合金材质,通过精密加工确保加热面平整度误差小于 0.05mm,适配不同尺寸封装器件的测试需求。加热元件采用片状分布设计,热响应速度快,可在 5 分钟内将测试温度稳定在 - 40℃至 150℃之间,满足高低温循环测试、老化测试等场景要求。表面采用防粘涂层处理,减少测试过程中污染物附着,且易于清洁维护。配备可编程温控系统,支持自定义测试温度曲线,可存储 100 组以上测试参数,方便不同型号器件的测试切换。与长电科技、通富微电等封装测试企业合作,适配其自动化测试生产线,为半导体器件可靠性验证提供精细温度环境,助力提升产品良率。独特加热元件绝缘设计,热效率大幅提升,节能环保稳定安全。山西半导体加热盘供应商

多重安全保护机制,过温过载自动防护,让您使用更安心放心。北京晶圆键合加热盘非标定制

针对半导体晶圆研磨后的应力释放需求,国瑞热控**加热盘以温和温控助力晶圆性能稳定。采用铝合金基体与柔性导热垫层复合结构,导热垫层硬度 Shore A 30,可贴合研磨后晶圆表面微小凹凸,确保热量均匀传递。温度调节范围 30℃-150℃,控温精度 ±0.8℃,支持阶梯式升温(每阶段升温 5℃-10℃,保温 10-30 分钟),缓慢释放晶圆内部机械应力。配备氮气保护系统,避免加热过程中晶圆表面氧化,且加热盘表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm,无颗粒划伤晶圆风险。与硅产业集团、中环股份等晶圆厂商合作,使研磨后晶圆翘曲度降低 20% 以上,提升后续光刻、刻蚀工艺的良率。北京晶圆键合加热盘非标定制

无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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依托强大的研发与制造能力,国瑞热控提供全流程半导体加热盘定制服务,满足特殊工艺与设备的个性化需求!可根据客户提供的图纸与参数,定制圆形、方形等特殊形状加热盘,尺寸覆盖4英寸至18英寸晶圆规格!材质可选择铝合金、氮化铝陶瓷、因瓦合金等多种类型,加热方式支持电阻加热、红外加热及复合加热模式,温度范围与控温精度按需设定!通过三维建模与温度场仿真优化设计方案,原型样品交付周期缩短至15个工作日,批量生产前提供2台样品进行工艺验证!已为长鑫存储、华虹半导体等企业定制**加热盘,适配其自主研发设备,助力国产半导体设备产业链完善!精密温控系统加持,温度波动范围小,为科研实验提供可靠热源保障。金山区刻蚀晶圆加...

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