借鉴晶圆键合工艺的技术需求 ,国瑞热控键...
国瑞热控12英寸半导体加热盘专为先进制程...
面向半导体热压键合工艺 ,国瑞热控**加...
国瑞热控半导体封装加热盘 ,聚焦芯片封装...
国瑞热控快速退火**加热盘以高频响应特性...
针对12英寸及以上大尺寸晶圆的制造需求 ...
针对原子层沉积工艺对温度的严苛要求 ,国...
国瑞热控薄膜沉积**加热盘以精细温控助力...
国瑞热控半导体测试用加热盘 ,专为芯片性...
面向半导体新材料研发场景 ,国瑞热控高温...
借鉴晶圆键合工艺的技术需求 ,国瑞热控键...
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