XB7608GF电源管理IC厂家

2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。DS6036B是点思针对30-100W市场推出的一颗移动电源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6节电池串联，支持30~100W功率选择。支持CCAA、CC线L线A、CLinAA等输出方式，同时也支持CCA+W的无线充移动电源方式。单击按键开机并显示电量，双击按键关机进入休眠，长按键进入小电流模式。集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充协议。芯纳科技专注研发，超 10 款锂电池充电 IC，适配多种设备，满足不同需求。XB7608GF电源管理IC厂家

XS5301XS5306XS550是一款集成降压变化器，锂电池充电管理，电池电量指示的多功能电源管理SOC，为USB充干电池提供完整的电源解决方案。XS5301XS5306XS5502充电电流和充电电压可调，支持多种规格锂电池应用，充电电流1A.ZCC5600充电电压和电流根据锂电池温度自动调节，更加安全可靠。放电输出1.5V固定电压，高效率高达93%.待机电流低至3uA以内，支持锂电池长时间待机。·充电电流和充电电压外部电阻调节支持4.2/4.3/4.35/4.4V锂电池充电充电电流400mA-1000mA可调。XR4981C芯纳科技锂电池充电 IC，经过超 5000 小时老化测试，品质有保障。

磷酸铁锂保护IC  电池的使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂电池充电管理芯片。为了防止锂电池在过充电、过放电、过电流等异常状态影响电池寿命，通常要通过锂电池保护装置来防止异常状态对电池的损坏。磷酸铁锂电池充电管理芯片介绍磷酸铁锂电池特性较为活泼，对电压电流要求较高，所以需要锂电池管理芯片。磷酸铁锂电池管理芯片就是设计用于保护电池的电路，可以保护电池过放电，过压，过充，过温，可以有效保护锂电池寿命和使用者的安全。锂电池的使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了磷酸铁锂电池充电管理芯片，它会根据磷酸铁锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。磷酸铁锂电池充电管理芯片的类型。

芯纳科技xinnasemi的合作成果。在一款电动自行车的锂电池管理中，芯纳科技的锂电池保护IC展现出强大的性能。它不仅能够精细地保护电池免受各种电气故障的威胁，还能与上海芯龙的相关组件良好配合，优化电池的充放电效率，延长电池的使用寿命，提升了电动自行车的整体性能和安全性。拓品微电子与芯纳科技在锂电保护领域积极探索创新。在某无人机锂电池应用中，芯纳科技提供的二合一锂电保护IC结合拓品微电子的独特技术，实现了对电池的精细化管理。在无人机飞行过程中，面对快速的电量消耗和复杂的飞行姿态变化，该保护IC能迅速响应，保障电池安全，确保无人机的稳定飞行和安全返航。汽车电子用电源管理 IC 需耐受 - 40℃至 125℃，保障极端环境稳定。

CN3125是具有恒流∕恒压功能的充电芯片，输入电压范围，能够对单节或双节超级电容进行充电管理。CN3125内部有功率晶体管，不需要外部阻流二极管和电流检测电阻。CN3125只需要极少的外部元器件，非常适合于便携式应用的领域。热调制电路可以在器件的功耗比较大或者环境温度比较高的时候将芯片温度控制在安全范围内。恒压充电电压由FB管脚的分压电阻设置，恒流充电电流由ISET管脚的电阻设置。CN3125内部有电容电压自动均衡电路，可以防止充电过程中电容过压。当输入电压掉电时，CN3125自动进入低功耗的睡眠模式，此时TOP管脚和MID管脚的电流消耗小于3微安。其他功能包括芯片使能输入端，电源低电压检测和超级电容准备好状态输出等。CN3125采用散热增强型的8管脚小外形封装(eSOP8)。电源管理 IC 的封装技术升级，提升散热性能，适应高功率应用场景。XB6030Q2S-SM电源管理ICNTC充电管理

芯纳科技锂电池充电 IC，适用于多节锂电池组，平衡充电延长电池寿命。XB7608GF电源管理IC厂家

ESD（ElectrostaticDischarge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-bodyModel）、机器放电模式（MM：MachineModel）、元件充电模式（CDM：Charge-DeviceModel）、电场感应模式（FIM：Field-InducedModel），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD；芯片级ESD：HBM大于2KV，较高的是8KV。系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XB7608GF电源管理IC厂家