四川探针测试加热盘非标定制

面向半导体新材料研发场景，国瑞热控高温加热盘以宽温域与高稳定性成为科研工具。采用石墨与碳化硅复合基材，工作温度范围覆盖 500℃-2000℃，可通过程序设定实现阶梯式升温，升温速率调节范围 0.1-10℃/ 分钟。加热面配备 24 组测温点，实时监测温度分布，数据采样频率达 10Hz，支持与实验室数据系统对接。设备体积紧凑（直径 30cm），重量* 5kg，配备小型真空腔体与惰性气体接口，适配薄膜沉积、晶体生长等多种实验需求，已服务于中科院半导体所等科研机构。大小功率齐全覆盖广，灵活匹配实验装置与工业设备需求。四川探针测试加热盘非标定制

借鉴空间站 “双波长激光加热” 原理，国瑞热控开发半导体激光加热盘，适配极端高温材料制备。采用氮化铝陶瓷基体嵌入激光吸收层，表面可承受 3000℃以上局部高温，配合半导体激光与二氧化碳激光协同加热，实现 “表面强攻 + 内部渗透” 的加热效果。加热区域直径可在 10mm-200mm 间调节，温度响应时间小于 1 秒，控温精度 ±1℃，支持脉冲式加热模式。设备配备红外测温与激光功率闭环控制系统，在钨合金、铌合金等耐热材料研发中应用，为航空航天等**领域提供极端环境模拟工具。普陀区高精度均温加热盘定制密封式设计防潮防尘耐腐蚀，适用于复杂环境特殊气氛。

针对车载半导体高可靠性需求，国瑞热控测试加热盘适配 AEC-Q100 标准。采用**级铝合金基材，通过 - 55℃至 150℃高低温循环测试 5000 次无变形，加热面平整度误差小于 0.03mm。温度调节范围覆盖 - 40℃至 200℃，升降温速率达 30℃/ 分钟，可模拟车载芯片在极端环境下的工作状态。配备 100 组可编程温度曲线，支持持续 1000 小时老化测试，与比亚迪半导体、英飞凌等企业适配，通过温度冲击、湿热循环等可靠性验证，为新能源汽车电控系统提供质量保障。

针对化学气相沉积工艺的复杂反应环境，国瑞热控 CVD 电控加热盘以多维技术创新**温控难题。加热盘内置多区域**温控模块，可根据反应腔不同区域需求实现差异化控温，温度调节范围覆盖室温至 600℃，满足各类 CVD 反应的温度窗口要求。采用特种绝缘材料与密封结构设计，能耐受反应腔内部腐蚀性气体侵蚀，同时具备 1500V/1min 的电气强度，无击穿闪络风险。搭配高精度铂电阻传感器，实时测温精度达 ±0.5℃，通过 PID 闭环控制确保温度波动小于 ±1℃，为晶圆表面材料的均匀沉积与性能稳定提供关键保障，适配集成电路制造的规模化生产需求。独特加热元件设计，热效率高节能环保，稳定安全。

国瑞热控针对氮化镓外延生长工艺，开发**加热盘适配 MOCVD 设备需求。采用高纯石墨基材表面喷涂氮化铝涂层，在 1200℃高温下热膨胀系数与蓝宝石衬底匹配，避免衬底开裂风险，热导率达 150W/mK，确保热量均匀传递至衬底表面。内部设计 8 组**加热模块，通过 PID 精密控制实现 ±0.5℃的控温精度，精细匹配氮化镓外延层生长的温度窗口（1050℃-1150℃）。设备配备惰性气体导流通道，减少反应气体湍流导致的薄膜缺陷，与中微公司 MOCVD 设备联合调试，使外延层厚度均匀性误差控制在 3% 以内，为 5G 射频器件、电力电子器件量产提供**温控支持。模块化设计，便于维护更换，减少停机提升产能。陕西刻蚀晶圆加热盘供应商

细节处精心设计，接口布线密封优良，性能稳定持久。四川探针测试加热盘非标定制

针对 12 英寸及以上大尺寸晶圆的制造需求，国瑞热控大尺寸半导体加热盘以创新结构设计实现高效温控。产品采用多模块拼接式结构，单模块加热面积可达 1500cm²，通过标准化接口可灵活组合成更大尺寸加热系统，适配不同产能的生产线需求。每个模块配备**温控单元，通过**控制系统协同工作，确保整个加热面温度均匀性控制在 ±1.5℃以内。采用轻量化**度基材，在保证结构稳定性的同时降低设备重量，便于安装与维护。表面经精密加工确保平整度，与大尺寸晶圆完美贴合，减少热传导损耗，为先进制程中大规模晶圆的均匀加热提供可靠解决方案。四川探针测试加热盘非标定制

无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！