面向半导体实验室研发场景,国瑞热控小型加热盘以高精度与灵活性成为科研得力助手。产品尺寸可定制至 10cm×10cm,适配小规格晶圆与实验样本的加热需求,温度调节范围覆盖室温至 500℃,**小调节精度达 1℃。采用陶瓷加热元件与铂电阻传感器组合,控温稳定性达 ±0.5℃,满足材料研发中对温度参数的精细控制。设备支持 USB 数据导出功能,可实时记录温度变化曲线,便于实验数据追溯与分析。整体采用便携式设计,重量* 1.5kg,且具备过热保护功能,当温度超过设定阈值时自动断电,为半导体新材料研发、工艺参数优化等实验工作提供可靠温控工具。专业定制加热盘,快速升温寿命长,满足半导体医疗科研需求。浦东新区涂胶显影加热盘

国瑞热控高真空半导体加热盘,专为半导体精密制造的真空环境设计,实现无污染加热解决方案。产品采用特殊密封结构与高纯材质制造,所有部件均经过真空除气处理,在 10⁻⁵Pa 高真空环境下无挥发性物质释放,避免污染晶圆表面。加热元件采用嵌入式设计,与基材紧密结合,热量传递损耗降低 30%,热效率***提升。通过内部温度场模拟优化,加热面均温性达 ±1℃,适配光学器件镀膜、半导体晶圆加工等洁净度要求严苛的场景。设备可耐受反复升温降温循环,在 - 50℃至 500℃温度区间内结构稳定,为高真空环境下的精密制造提供符合洁净标准的温控保障。浦东新区半导体加热盘非标定制多重安全保护机制,过温过载自动防护,让您使用更安心放心。

国瑞热控快速退火**加热盘以高频响应特性适配 RTP 工艺需求,采用红外辐射与电阻加热复合技术,升温速率突破 50℃/ 秒,可在数秒内将晶圆加热至 1000℃以上。加热盘选用低热惯性的氮化铝陶瓷材质,搭配多组**温控模块,通过 PID 闭环控制实现温度快速调节,降温速率达 30℃/ 秒,有效减少热预算对晶圆性能的影响。表面喷涂抗热震涂层,可承受反复快速升降温循环而无开裂风险,使用寿命超 20000 次循环。设备集成温度实时监测系统,与应用材料 Centura、东京电子 Trias 等主流炉管设备兼容,为先进制程中的离子***、缺陷修复工艺提供可靠支持。
针对半导体制造中的高真空工艺需求,国瑞热控开发**真空密封组件,确保加热盘在真空环境下稳定运行。组件采用氟橡胶与金属骨架复合结构,耐温范围覆盖 - 50℃至 200℃,可长期在 10⁻⁵Pa 真空环境下使用无泄漏。密封件与加热盘接口精细匹配,通过多道密封设计提升真空密封性,避免反应腔体内真空度下降影响工艺质量。组件安装过程简单,无需特殊工具,且具备良好的耐磨性与抗老化性能,使用寿命超 5000 次拆装循环。适配 CVD、PVD 等真空工艺用加热盘,与国产真空设备厂商的反应腔体兼容,为半导体制造中的高真空环境提供可靠密封保障,助力提升工艺稳定性与产品良率。节能环保设计理念,热损失小效率高,助力绿色生产制造。

为降低半导体加热盘的热量损耗,国瑞热控研发**隔热组件,通过多层复合结构设计实现高效保温。组件内层采用耐高温隔热棉,热导率* 0.03W/(m・K),可有效阻隔加热盘向设备腔体的热量传递;外层选用金属防护壳,兼具结构强度与抗腐蚀性能,适配半导体洁净车间环境。隔热组件与加热盘精细贴合,安装拆卸便捷,不影响加热盘的正常维护与更换。通过隔热组件应用,可使加热盘热量利用率提升 15% 以上,降低设备整体能耗,同时减少设备腔体温升,延长周边部件使用寿命。适配国瑞全系列半导体加热盘,且可根据客户现有加热盘尺寸定制,为半导体生产线的能耗优化提供实用解决方案。精湛工艺严格质检,性能优异经久耐用,口碑载道。中国台湾高精度均温加热盘
专业售后服务团队,快速响应及时处理,保障您的生产不间断。浦东新区涂胶显影加热盘
依托强大的研发与制造能力,国瑞热控提供全流程半导体加热盘定制服务,满足特殊工艺与设备的个性化需求。可根据客户提供的图纸与参数,定制圆形、方形等特殊形状加热盘,尺寸覆盖 4 英寸至 18 英寸晶圆规格。材质可选择铝合金、氮化铝陶瓷、因瓦合金等多种类型,加热方式支持电阻加热、红外加热及复合加热模式,温度范围与控温精度按需设定。通过三维建模与温度场仿真优化设计方案,原型样品交付周期缩短至 15 个工作日,批量生产前提供 2 台样品进行工艺验证。已为长鑫存储、华虹半导体等企业定制**加热盘,适配其自主研发设备,助力国产半导体设备产业链完善。浦东新区涂胶显影加热盘
无锡市国瑞热控科技有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在江苏省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同无锡市国瑞热控科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!
依托强大的研发与制造能力,国瑞热控提供全流程半导体加热盘定制服务,满足特殊工艺与设备的个性化需求!可根据客户提供的图纸与参数,定制圆形、方形等特殊形状加热盘,尺寸覆盖4英寸至18英寸晶圆规格!材质可选择铝合金、氮化铝陶瓷、因瓦合金等多种类型,加热方式支持电阻加热、红外加热及复合加热模式,温度范围与控温精度按需设定!通过三维建模与温度场仿真优化设计方案,原型样品交付周期缩短至15个工作日,批量生产前提供2台样品进行工艺验证!已为长鑫存储、华虹半导体等企业定制**加热盘,适配其自主研发设备,助力国产半导体设备产业链完善!精密温控系统加持,温度波动范围小,为科研实验提供可靠热源保障。金山区刻蚀晶圆加...