企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    华芯源在代理英飞凌产品的过程中,注重与英飞凌的品牌共建,通过多样化的市场推广活动,提升英飞凌在国内市场的品牌影响力。华芯源定期组织英飞凌产品技术研讨会,邀请行业专业人士、客户共同探讨半导体技术的发展趋势和应用案例,为英飞凌与客户之间搭建了直接沟通的桥梁。同时,华芯源利用自身的线上线下渠道,宣传英飞凌的较新产品和技术成果,例如在行业展会中设立英飞凌产品专区,通过实物展示、现场演示等方式,让客户直观了解英飞凌芯片的性能优势。此外,华芯源还联合英飞凌开展 “技术创新合作伙伴计划”,支持国内高校和科研机构基于英飞凌芯片开展前沿技术研究,培养半导体领域的专业人才。这种多方位的市场推广与品牌共建策略,有效提升了英飞凌在国内市场的有名度和美誉度。采购 INFINEON 功率管理芯片,选华芯源可享一对一技术对接服务。PG-TSDSO-24IPB108N15N3GINFINEON英飞凌

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    英飞凌秉持绿色环保理念打造三极管产品。生产端优化工艺降低能耗,采用清洁生产技术减少化学试剂使用、废弃物排放;研发低功耗三极管产品,助力电子产品节能增效,以小信号放大管为例,待机功耗相较旧款锐减,延长设备电池续航。产品设计注重可回收性,封装材料便于拆解、分离,利于资源的循环利用;淘汰含铅、汞等等有害物质,契合 RoHS 等等国际环保法规,从制造到退役全程绿色,减轻电子垃圾污染,为可持续发展电子产业贡献力量。DIRECTFETTLS820B2ELVSEINFINEON英飞凌推荐华芯源这个英飞凌代理商,它能提供加急交期服务,快至 24 小时,效率高。

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    英飞凌科技公司(Infineon Technologies)于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球前列的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年从西门子集团中剥离出来并单独运营。英飞凌的成立标志着西门子半导体业务的新篇章,并迅速在半导体行业崭露头角。英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:高能效、移动性和安全性。其产品和服务广泛应用于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域,为全球客户提供只有的半导体和系统解决方案。

    英飞凌通过不断的技术创新和产品研发,持续推出满足市场需求的高性能半导体产品。积极拓展业务领域,加强在汽车电子、工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域的市场份额。还通过战略收购,如 2019 年收购美国赛普拉斯公司,进一步扩大了自己的业务范围和市场份额,增强了公司在全球半导体市场的竞争力。英飞凌的技术创新和产品应用推动了整个半导体行业的发展。其 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术的推出,为 gan 功率半导体市场的发展提供了强大的动力,促进了 gan 在工业、汽车、消费、计算和通信等领域的广泛应用。超薄硅功率晶圆技术的突破,也为半导体制造技术的发展提供了新的思路和方向,带领了行业的技术进步。 华芯源作为英飞凌代理商,订单金额满 1 万元仅需预付 30% 货款,合作更灵活。

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    产品线广度与深度是英飞凌三极管一大优势。从低功率小信号三极管用于便携音频设备、智能家居传感器,准确放大微弱电信号,保障声音清晰、感应灵敏;到中等功率三极管适配各类家电变频电路、小型电机驱动,平稳调速、节能降噪;再到高功率 IGBT 模块主宰新能源汽车电机控制、大型工业熔炉电源。分立三极管供货灵活,工程师按需选型;集成模块简化设计流程,降低系统复杂度,不同封装形式契合表面贴装、插件安装工艺,覆盖电子产业多元诉求,一站式解决设计难题。INFINEON 专注于汽车、工业、能源等领域半导体研发。PG-DSO-8LM2903BQDDFRQ1INFINEON英飞凌

英飞凌的传感器产品助力智能设备实现准确感知。PG-TSDSO-24IPB108N15N3GINFINEON英飞凌

    英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™MOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求,而且即使面对严格的高电压和开关频率要求,也不会降低系统可靠性。CoolSiC™MOSFET具有更高的直流母线电压,可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上***款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件,CoolSiC™MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14mm,电气间隙为。该半导体器件得益于其较低的开关损耗,适用于太阳能(如组串逆变器)以及储能系统和电动汽车充电应用。英飞凌**率系列IGBT7模块有多香?。 PG-TSDSO-24IPB108N15N3GINFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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