在环保政策日益严格的当下,绿色制造成为企业高质量发展的必由之路,航实陶瓷将环保理念贯穿生产全流程。公司优先选用环保型氧化铝原料,从源头减少污染物产生;在生产环节,通过优化窑炉燃烧技术与余热回收系统,降低能源消耗与碳排放;针对陶瓷生产中的废水、粉尘等废弃物,建立专业处理设施,实现达标排放与资源回收。这种绿色生产模式不只符合国家环保政策要求,更降低了企业的长期运营成本。推出的环保型陶瓷过滤材料,还能应用于空气净化器与净水器中,帮助去除有害物质,形成了 “生产环保产品、践行环保工艺” 的良性循环。氧化铝陶瓷的耐候性使其成为户外应用的理想材料。常州光伏陶瓷定做价格

面对航空航天等领域对异形陶瓷部件的需求,航实陶瓷引入 3D 打印技术,打破传统成型工艺的结构限制。公司采用陶瓷浆料直写成型技术,可精确制造带有复杂流道、镂空结构的陶瓷件,尺寸精度控制在 ±0.01mm 以内。在某航天发动机热防护部件项目中,通过 3D 打印一体成型的氧化锆陶瓷构件,相比传统拼接工艺,结构强度提升 40%,生产周期缩短 60%。目前该技术已应用于定制化医疗植入物与半导体专属使用的夹具生产,推动产品从 "标准化制造" 向 "个性化创造" 转型。清远轴承陶瓷块我们始终将客户的需求放在靠前的,致力于为客户提供比较好质的产品和服务。

刻蚀设备的等离子环境对陶瓷部件的耐腐蚀性要求极高,航实陶瓷针对性研发的氮化铝陶瓷喷淋头与腔体组件,成为国产替代的关键突破。产品采用高纯氮化铝粉体,通过气氛保护烧结工艺,表面粗糙度控制在 Ra0.05μm 以下,可耐受氟基等离子体腐蚀,使用寿命达 1000 小时以上。目前已通过中微公司的验证,批量应用于 14nm 刻蚀设备,打破了日本京瓷的垄断,推动半导体设备关键部件国产化率提升。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!
氢能源产业的发展为先进陶瓷带来新机遇,航实陶瓷研发的氧化锆陶瓷电解质片,成为固体氧化物燃料电池(SOFC)的关键部件。该电解质片厚度只 50μm,离子电导率达 0.1S/cm(800℃时),气密性达 1×10⁻¹²Pa・m³/s,可有效阻止气体渗透并传导氧离子。同时开发的碳化硅陶瓷双极板,具有优异的导电性与耐腐蚀性,重量比金属双极板减轻 30%。目前产品已进入国内 SOFC 试点项目,为氢能源商用化提供材料保障。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!氧化铝陶瓷的高熔点使其在高温环境下保持稳定。

先进陶瓷制造的精密化要求,推动航实陶瓷建立完善的员工技能培训体系。与宜兴职业技术学院合作开设 "陶瓷工艺定向班",定向培养成型、烧结等专业技术人才;内部设立 "技能大师工作室",由技师带教年轻员工,传承精密加工技艺。建立技能等级与薪酬挂钩机制,鼓励员工参与技术革新,2024 年员工提出的工艺改进建议累计创造价值超 500 万元。目前公司技术工人占比达 65%,其中高级技师 12 人,为技术创新提供人才支撑。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!不断突破技术瓶颈,带着行业潮流。云浮光伏陶瓷片
医疗领域中,氧化铝陶瓷可制作人造关节、牙齿修复材料等,具有良好的生物相容性。常州光伏陶瓷定做价格
半导体封装向高密度、薄型化演进,推动航实陶瓷在陶瓷封装件领域的技术突破。公司生产的多层陶瓷封装基座(LTCC),通过精确控制层间对位精度,实现微米级布线密度,满足 Chiplet 先进封装技术需求。该产品采用低介电常数陶瓷复合材料,介电损耗低于 0.002,可保障高频信号稳定传输。针对射频器件封装需求,还开发出气密封装陶瓷外壳,气密性达 1×10⁻¹⁰Pa・m³/s,已批量供应通信设备制造商,助力 5G 基站小型化升级。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数,或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例,欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网,解锁更多专业内容!常州光伏陶瓷定做价格
航实陶瓷持续对半导体封装陶瓷产品进行性能优化。针对多层陶瓷封装基座(LTCC),公司通过改进层间结合工艺,使产品的层间剥离强度提升 20%,进一步增强了产品的结构稳定性,能够更好地应对半导体封装过程中的高温焊接等工艺环节。在气密封装陶瓷外壳方面,优化了密封工艺,使产品的气密性在长期使用过程中保持稳定,即使在高温、高湿的恶劣环境下,也能有效保护内部芯片不受外界环境影响。这些性能优化措施,让公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中更具优势,获得了更多半导体封装企业的青睐。航实陶瓷的碳化硅陶瓷坩埚可承受 1600℃以上高温,热膨胀系数低于 2.5×10⁻⁶/℃,无开裂风险。南京氧化铝陶瓷航实陶瓷在医疗陶...