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检测设备基本参数
  • 品牌
  • 马波斯
  • 型号
  • EDC
  • 电源电压
  • 220
  • 外形尺寸
  • WxHxD: 525*710*310
  • 重量
  • 60kg
  • 是否进口
检测设备企业商机

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片(硅锭,蓝宝石锭,碳化硅锭,氮化镓锭)是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”,然后打磨,使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中,如果金刚石线断线,必须立即停止切片机。事实上,锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片,这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势,可比较大限度减小锯缝宽度,让单个锭材产出更多圆晶,显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中,金刚石线断线,必须立即停止切片机运动。马波斯可根据需要定制解决方案,将传感器安装在检测设备的可控轴上,可自动测量或更换工装。车身加工检测

检测设备

在变速箱垫片选择与装配(选垫机)方面,高速变速箱的装配过程通常需要确定和验证装配用的垫片适用与否,以防止变速箱运转过程中可能导致的噪音或工作异常。垫片选择及装配的工艺主要用于调整锥形轴承之间的预紧力或调整啮合齿轮之间的齿隙。当涉及到电气化变速箱(减速机)时,选垫机方案将面对新的挑战和要求。此时集成化/定制化的测量方案将变得至关重要。Marposs非接触式检测方案,使用激光扫描传感器或共焦技术来测量产品的各种外观特征,如倒角尺寸和侧面轮廊等。泄漏测试马波斯Hetech一直致力于电动汽车发动机压铸外壳的泄漏检测系统的研发与制造,并获得了市场认可。

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在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需要严格控制圆晶厚度,使圆晶达到超薄的厚度,可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时,马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。

泄漏测试是电池pack装配过程中的基本要求,用于检查电池pack的气密性,以防止水、湿气、灰尘或其他外部污染物进入,这些会导致pack内部的高压零部件出现短路。MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试。在量产期间进行100%质量检查,需要使用整体泄漏测试方法以很大程度地缩短测试时间。当无法采用空气法(压降法或质量流量法)时,因为它们无法满足测试规范要求,累积室中的氦气示踪法是比较好的测量方案,其具有比较高的测试灵敏度和很短的循环周期。在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。

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Optoflash可以测量超高分辨率精度的型号用于超小尺寸的工件。OptoflashXS提供了超高级别的分辨精度密度,所以更适合小工件和小公差带。因此,OptoflashXS具有超高精度的图像分辨率。另外,Optoflash外观设计紧凑为生产车间现场而设计,也可用于实验室环境。将光学处理系统和软件系统集成在一体机内。除此之外,Optoflash具有超快的测量速度操作人员只需要把工件放在测量平台上,然后按“开始START”按钮,两秒后即可完成工件测量。马波斯在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供解决方案。江西燃料电池检测设备

马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏,以确保产品的质量。车身加工检测

在齿轮尺寸的在线和离线测量方面,轮齿的工作表面通常需要经过多次机加工。机加工过程中产生的表面纹理会影响齿轮的许多功能特性。因此,在重要的机加工操作(如滚齿或磨齿)后,用高质量的测量仪器来测量齿轮参数是很有必要的。M62-Flex是一种柔性量规,适用于测量外齿轮的DOB(MdK)、齿根直径和大径等尺寸。在齿轮测试方面,M62双啮测台适用于检查内/外齿轮的综合偏差,并能在无齿隙(双啮滚动)的情况下测量更多的功能参数。测试时待测齿轮与更高质量等级的标准件啮合。车身加工检测

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