企业商机
厌氧高温试验箱基本参数
  • 品牌
  • 思拓玛
  • 型号
  • SGHI100-200
厌氧高温试验箱企业商机

    厌氧高温试验箱的具体应用场景如下:半导体行业:用于固化半导体晶圆,例如对光刻胶PI、PBO、BCB进行固化,还用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化。微生物培养:在生物实验中,帮助研究人员在无氧条件下研究微生物的生长和代谢过程。抗氧化实验:某些物质在接触空气后会迅速氧化,影响实验结果,厌氧高温试验箱能提供一个封闭的、可控的环境,减少氧气的干扰,确保实验的准确性。材料测试:在材料科学领域,研究材料在不同环境下的性能至关重要。通过使用厌氧高温试验箱,研究人员可以模拟无氧环境,观察材料的反应和变化,从而评估其在特定条件下的稳定性和耐久性。制药行业:在药品的生产和包装过程中,防止氧化是关键。厌氧高温试验箱可以用于药品的干燥、灭菌和其他需要严格控制氧气水平的工艺步骤。电子元件处理:在电子行业中,某些敏感的组件需要在无氧环境下进行焊接或其他热处理过程,以避免氧化和损坏。 设备周围需留有适当使用及维护空间,便于操作人员操作与维护。重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计

重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱通过惰性气体置换技术,构建低氧(≤10ppm)或无氧环境,结合精确控温系统,为材料研发与质量控制提供可靠的高温测试条件,广泛应用于对氧化敏感的领域。技术功能:无氧环境控制:采用真空预抽与氮气/氩气循环冲洗技术,快速将箱内氧气浓度降至10ppm以下,避免材料氧化。高温精细调控:温度范围覆盖RT+10℃至300℃,温度均匀性±2℃,波动度≤±℃,满足半导体固化、材料热解等工艺需求。智能安全系统:配备氧浓度实时监测、超温断电保护及气体泄漏报警功能,确保实验安全。典型应用场景:半导体行业:芯片封装胶固化、晶圆高温脱气处理,防止金属引脚氧化。新能源领域:测试锂电池电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池性能。高分子材料:研究橡胶、塑料在无氧环境下的热老化行为或交联反应。航天:模拟太空无氧环境,验证航天器密封材料的耐高温性能。该设备为材料科学、电子制造及新能源研发提供了关键支持,助力突破高温氧化限制,推动技术创新。 汽车行业厌氧高温试验箱生产厂家24小时在线技术支持,确保用户无后顾之忧。

重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是专为材料在无氧(或低氧)与高温双重条件下的性能测试设计的设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度降至极低水平(通常≤1ppm),避免材料在高温下发生氧化、燃烧或性能劣化,广泛应用于对氧气敏感的科研与工业场景。功能与应用领域半导体与电子行业芯片封装固化:防止高温下金属引脚氧化,提升封装可靠性。PCB板脱气处理:去除有机物挥发物,减少电路短路风险。新能源材料研发锂电池电极测试:验证电极材料在无氧高温下的热稳定性,优化电池寿命。固态电解质研究:模拟电池充放电环境,评估材料性能衰减。材料科学与高分子领域热分解分析:研究橡胶、塑料在无氧条件下的热裂解行为。交联反应验证:指导高分子材料配方改进,提升耐热性。技术优势精细控温:温度范围RT+10℃至300℃,波动度≤±℃,满足高精度工艺需求。快速排氧:真空泵与气体循环系统协同工作,30分钟内将氧气浓度降至1ppm以下。安全防护:配备氧浓度传感器、超温报警及气体泄漏监测,确保操作安全。厌氧高温试验箱为材料研发与质量控制提供了可靠的无氧高温环境,助力企业提升产品性能与稳定性。

    置换顺序与步骤遵循先充氮气置换空气,再充混合气体的顺序。先通过充入氮气将操作室内的空气尽可能排出,降低氧含量,然后再充入混合气体,逐步建立所需的厌氧环境。在充气过程中,要随时用脚踏开关开闭排气,确保气体能够充分交换,避免出现死角。例如,在充入氮气时,要观察操作室内压力变化,适时排气,使氮气能够均匀地充满整个操作室。置换次数与时间置换次数要足够,一般需要进行三次充气-排气循环,以确保操作室内的空气被充分置换。置换次数不足可能导致氧含量残留,影响厌氧环境的形成。每次充气和排气的时间要控制得当,充气时间不宜过短,以保证气体能够充分进入操作室;排气时间也不宜过短,确保废气能够完全排出。例如,每次充气时间可根据操作室的大小和气体流量来确定,一般控制在几分钟左右。 设备周围无强电磁场影响,避免电磁干扰影响测试结果准确性。

重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计,厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是科研与生产中不可或缺的设备,能在特定条件下模拟环境,为材料性能研究、产品工艺验证提供可靠支持。它突出的功能是构建厌氧环境。通过高效抽真空与充气系统,先抽出箱内空气,再注入氮气、氩气等惰性气体,循环操作,将氧含量精细控制在极低水平,像半导体芯片封装等对氧化敏感的工艺,能避免材料高温氧化变质。高温处理能力也十分强大。温度范围广,可满足不同工艺需求,从常温快速升至高温,且温度均匀性好,箱内各点温差小,确保样品受热一致。操作与安全设计也很贴心。智能控制系统支持程序设定,可预设多段温度、时间参数,自动运行,还能记录数据,方便追溯分析。同时,具备多重安全防护,如超温报警、漏电保护等,一旦出现异常立即切断电源,保障人员与设备安全。 定期备份测试数据库,防止数据丢失导致测试结果无法追溯。独特的箱体结构厌氧高温试验箱

定期检查安全装置,确保功能正常。重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计

    厌氧高温试验箱通过充入二氧化碳、氮气等惰性气体到箱体内,以达到在低氧状态下进行温度特性试验及热处理的目的。内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分型号还备有可精确调节氧气浓度的氧气浓度指示调节器。主要功能与特点:温度控制:厌氧高温试验箱具有精确的温度控制功能,温度范围,如某些型号的温度范围可达室温加20℃至+250℃甚至更高。同时,温度波动度和偏差控制得相当精确,以满足不同测试需求。厌氧环境:通过充入惰性气体和排气系统,厌氧高温试验箱能够在箱内创造稳定的厌氧环境。箱内比较低氧气浓度可达很低水平,如1000ppm甚至更低,且排氧时间相对较短。氮气导入:部分厌氧高温试验箱配备有氮气导入回路,可向箱内提供稳定的氮气流量,以满足特定测试需求。 重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱支持非标方案设计

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厌氧高温试验箱专为高温无氧环境设计,通过充入氮气、氩气等惰性气体,将箱内氧气浓度控制在极低水平(通常≤100ppm),避免材料在高温下氧化失效,广泛应用于半导体、新能源、等高精度领域。功能:高温无氧环境:温度范围覆盖RT+10℃至300℃(部分型号可达500℃),结合快速排氧系统(10分钟内将氧浓度降至100ppm以下),确保测试全程无氧干扰。精细控温:采用PID智能温控技术,温度波动度≤±℃,均匀性≤±2℃,满足半导体封装、锂电池材料等对温度敏感的测试需求。安全防护:配置氧气浓度实时监测、超温报警及气体泄漏保护装置,确保操作安全。典型应用:半导体行业:高温固化芯片封装胶、测试晶圆...

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