中山智能产品LED灯珠72V1W

在发光效率方面，随着技术进步，高显指灯珠在实现高显色同时，发光效率也不断提升，与普通灯珠差距逐渐缩小。在使用寿命上，由于高显指灯珠在结构设计与散热处理上更精细，能有效降低芯片温度，减少光衰，其寿命往往比普通灯珠更长，在长期使用中能持续保持稳定的高显色性能，虽然初期成本可能略高，但从长期使用与效果来看，性价比更高，更适合对光照质量有高要求的应用场景。2835 灯珠的电气性能也更为稳定，在电压波动环境下，能更好地保持亮度与颜色的一致性，为用户提供更可靠的照明体验感，在各类照明应用中展现出更强的适应性与竞争力。灯珠的热阻低，快速将热量散发出去，在高功率照明应用中，避免因过热导致的性能下降，维持稳定的发光效果。中山智能产品LED灯珠72V1W

2835 灯珠在光效方面具备大优势。首先，其光效相较于传统的 LED 灯珠有了大幅提升，一般能达到 100-150lm/W 甚至更高。这意味着在相同的功耗下，2835 灯珠能够发出更亮的光。例如，在一些室内照明场景中，使用 2835 灯珠作为光源的灯具，相较于使用普通灯珠的灯具，在提供相同亮度的情况下，能节省 30%-50% 的电能。这一节能优势不仅有助于降低用户的用电成本，对于商业场所、公共设施等大规模用电区域而言，长期累积下来更是一笔可观的能耗费用节省。其次，2835 灯珠的发光角度较为宽泛，通常可达 120°-140°，这种大角度的发光特性使得光线能够更均匀地分布在周围空间，减少照明死角。无论是用于家居的吊灯、吸顶灯，还是商业店铺的展示照明，都能让被照物体得到充分且均匀的光照，提升视觉效果。此外，2835 灯珠在显色指数方面表现出色，一般显色指数（CRI）能达到 80 以上，高显色指数保证了被照物体的颜色能够真实还原，让人们看到的色彩更加鲜艳、自然，在对色彩要求较高的摄影棚、美术馆等场所应用广 。中山智能产品LED灯珠72V1W灯珠在安防监控补光发挥关键作用，其高亮度、为监控摄像头提供充足光线，确保夜间监控画面清晰，公共安全。

    2835高显指灯珠在结构设计上兼顾性能与稳定性。其尺寸为×，小巧却集成了多项关键技术。**芯片采用先进半导体工艺制造，确保高效的光电转换与精确的光谱输出。芯片被精密安置在高导热基板上，基板多选用金属材质，如铜或铝，具备出色的导热性能，能迅速将芯片工作产生的热量传导出去，避免芯片因过热导致性能下降，这对维持灯珠稳定显色至关重要。围绕芯片，有精心设计的光学结构。通常配备高透光率的封装材料，这类材料不仅能保护芯片免受灰尘、水汽侵蚀，还能很大程度减少光线在传输过程中的散射与吸收，保证光线纯净度与强度。同时，封装形状经过优化，例如采用特殊的透镜或反射杯设计，对光线进行精确折射与聚焦，提高光线利用率，让光线更均匀地射出，进一步提升显色效果的一致性。从芯片到封装，每一个结构环节都紧密配合，为2835高显指灯珠实现***显色性能提供坚实保障。

金线（以φ1.0mil为例）LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。（换算关系：1 mil = 0.0254mm , 1 in = 25.4mm ）环氧树脂（以EP400为例）组成：A、B两组剂份:A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂使用条件：混合比：A/B=100/100（重量比）混合粘度：500-700CPS/30 °C胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件：初期硬化110 °C—140 °C 25—40分钟后期硬化100 °C*6—10小时（可以视实际需要做机动性调整）。精确还原物体真实色彩，在商场照明中，让商品色泽鲜艳夺目，吸引顾客目光且还提升商品展示效果，促进销售。

红外发光二极管红外发光二极管也称红外线发射二极管，它是可以将电能直接转换成红外光（不可见光）并能辐射出去的发光器件，主要应用于各种光控及遥控发射电路中。红外发光二极管的结构、原理与普通发光二极管相近，只是使用的半导体材料不同。红外发光二极管通常使用砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等材料，采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装。常用的红外发光二极管有SIR系列、SIM系列、PLT系列、GL系列、HIR系列和HG系列等。在教育照明领域，通过合理的配光设计，均匀、无眩光的光线，为教室营造良好的视觉环境，助力学生高效学习。中山智能产品LED灯珠72V1W

2835 灯珠在户外露营照明设备中，凭借长续航、高亮度优势，为露营者提供可靠照明，照亮户外休闲的美好时光。中山智能产品LED灯珠72V1W

现有的led芯片包括衬底10、发光结构和绝缘层30，所述发光结构包括设于衬底10上的n-gan层21、设于n-gan层21上的有源层22和n电极25、设于有源层22上的p-gan层23、设于p-gan层23上的ito层24、以及设于ito层24上的p电极26，所述绝缘层30层覆盖发光结构的表面。现有的led芯片没有对n-gan层进行蚀刻以露出衬底，未对外延层(n-gan层21、有源层22和p-gan层23的侧壁进行保护，在led芯片通电使用过程中，侧壁的n-gan层21因封装所用封装胶气密性较差，环境中的水汽、杂质等物质仍会进入并附着在发光结构的侧壁上，在电场的作用下，发光结构的侧壁会被水解腐蚀，led芯片失效。中山智能产品LED灯珠72V1W