富盛电子面向智能家居领域推出的六层 FPC，截至 2024 年 6 月已与 26 家智能家居厂商合作，年供应量超 22 万片，产品主要应用于智能门锁、智能窗帘等设备的控制模块。该六层 FPC 采用高密度布线设计，线宽线距小可达 0.12mm，能在有限的设备空间内实现多组件的信号连接，同时具备良好的柔韧性，可贴合设备弧形结构进行安装，不影响产品外观设计。在性能方面，该六层 FPC 支持低功耗运行，能减少智能家居设备的能量消耗，延长设备续航时间，且具备一定的防潮性能，在家庭潮湿环境下使用时，使用寿命可达 5 年以上。富盛电子还针对不同智能家居产品的功能需求，提供定制化布线方案，近半年已完成 16 项定制需求交付，帮助客户优化产品内部结构，提升设备运行稳定性。富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；广东四层FPC硬板
富盛电子在户外安防摄像头领域的FPC产品已实现批量应用，其研发的双面软板已与25家安防设备制造商达成合作，年供应量超22万片，产品型号包含F2LTOF103T01ZJH等。该双面软板采用双面布线设计，充分利用空间优势，可在户外安防摄像头内部实现图像传感器、红外补光灯与主板的信号连接，同时具备良好的抗电磁干扰能力，通过添加电磁屏蔽层减少户外高压线路、基站等设备对信号传输的影响，保障监控画面的清晰稳定。在性能方面，该双面软板可在-40℃至85℃的温度范围内正常工作，适配北方低温、南方高温等不同气候环境，且具备IP66级防水防尘性能，在暴雨、沙尘暴等恶劣天气下仍能稳定运行。富盛电子还可根据客户的摄像头夜视功能需求，调整软板的电流承载能力（从1A提升至2A），近半年已完成18项定制需求交付，帮助客户提升安防监控设备的可靠性与环境适应性。 东莞打样FPC富盛电子 FPC 定制方案 28 项 / 年，适配客户特殊需求；
富盛电子在工业控制主板领域的六层 FPC 产品已形成稳定供应能力，目前已与 17 家工业控制企业合作，累计交付量超 7 万片，产品符合工业控制领域的高稳定性、高耐久性要求。该六层 FPC 采用耐磨损基材，表面经过特殊涂层处理，可承受工业车间内粉尘、油污等污染物的侵蚀，延长产品使用寿命，同时具备良好的电气绝缘性能，击穿电压可达 600V 以上，保障工业控制主板在高电压环境下的使用安全。在功能上，该六层 FPC 可实现工业控制主板中多组复杂信号的同步传输，包括控制信号、数据信号等，传输延迟控制在 4ns 以内，满足工业控制设备对实时性的需求。富盛电子还为该产品建立定期检测机制，协助客户进行产品维护，近一年产品故障处理及时率达 97% 以上。
富盛电子针对笔记本电脑触控板的信号传输需求，研发的四层 FPC 已与 14 家笔记本电脑厂商合作，累计交付量超 8 万片，产品在笔记本电脑触控板与主板的连接中发挥重要作用。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良好的回复性能，可承受触控板日常使用过程中的按压与回弹动作，延长触控板的使用寿命。在信号传输方面，该四层 FPC 可实现触控板的位置信号、压力信号的快速传输，支持多点触控、手势操作等功能，响应时间控制在 10ms 以内，提升用户的操作体验。此外，富盛电子还根据笔记本电脑的轻薄化趋势，对该四层 FPC 进行了减重设计，单片重量较传统 FPC 降低 15%，有助于减少笔记本电脑的整体重量。同时，该四层 FPC 还通过了笔记本电脑行业的可靠性测试（如高低温循环测试、湿度测试），保障产品在不同使用环境下的稳定性，目前已适配 13 英寸至 17.3 英寸的主流笔记本电脑触控板规格。富盛电子年供 FPC 超 120 万片，服务 30 + 行业客户，适配多类电子设备需求；
富盛电子针对智能手环开发的双面软板，目前已服务于 41 家可穿戴设备制造商，年供应量超 45 万片，产品型号包含 1FLTE31、SID-08 等系列，应用于智能手环的心率传感器、血氧检测模块连接。该双面软板采用轻量化设计，单平米重量 105g，能有效降低智能手环的整体重量（从 25g 减轻至 18g），同时具备出色的耐弯折性能，经过 10000 次弯折测试（弯折半径 0.5mm）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，确保软板布线精度控制在 ±0.02mm 以内，满足智能手环内部组件高密度布局的需求。此外，该双面软板支持无铅焊接，符合欧盟 RoHS 2.0 环保标准，可帮助下游厂商满足全球不同地区的环保法规要求。富盛电子还优化了生产流程，将该产品的交付周期缩短至 4-6 天，近半年客户订单交付及时率达 99.3% 以上，获得可穿戴设备厂商的认可。富盛电子 FPC 传输延迟 3ns，工控领域合作 19 家企业；海口多层FPC批量
富盛电子 FPC 激光信号传输稳定，测量仪器领域供 3.3 万片；广东四层FPC硬板
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 广东四层FPC硬板
