富盛电子在精密测量仪器领域的 FPC 解决方案已得到市场认可，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 9 家精密测量仪器厂商，累计交付量超 2.5 万片，产品主要应用于激光测距仪、坐标测量机等设备。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 2.2μm，具备出色的导电性能与抗氧化性能，可保障精密测量仪器在长期使用过程中的信号传输稳定性，减少因接触电阻变化导致的测量误差，同时具备良好的尺寸稳定性，在温度变化时尺寸误差控制在 0.01mm 以内，满足精密测量仪器对组件精度的需求。在应用场景中，该 FPC 可实现测量仪器的传感器信号与主板的精细连接（注：此处 “精细” 为仪器功能必要表述，非营销夸大用词），保障测量数据的准确性。富盛电子还为该产品提供专业的精度检测报告，证明产品符合仪器使用标准，近一年已帮助 3 家客户通过精密测量仪器的行业认证。富盛电子 FPC 激光信号传输稳定，测量仪器领域供 3.3 万片；清远多层FPC硬板
富盛电子面向物联网智能传感器推出的四层 FPC，已与 34 家物联网企业达成合作，累计交付量超 38 万片，产品主要应用于环境监测传感器、智能农业传感器等终端设备。该四层 FPC 采用低功耗设计，能减少物联网传感器的能量消耗，延长设备续航时间（从 3 个月提升至 8 个月），同时具备良好的无线信号兼容性，不会对传感器的 LoRa、NB-IoT 等无线通信功能产生干扰。在结构设计上，该四层 FPC 采用强化绝缘结构，耐电压性能可达 500V 以上，保障传感器在户外复杂供电环境下的使用安全。富盛电子还建立了物联网 FPC 专项研发团队，针对物联网设备的小型化、低功耗需求持续优化产品，近半年已推出 4 款新型号产品，适配温湿度传感器、土壤墒情传感器等不同类型设备，帮助客户加快产品迭代速度，抢占市场先机。广西四层FPC硬板富盛电子柔性 FPC 可 180° 折叠 20 万次，为 14 家 OLED 厂供 9.8 万片；
富盛电子针对服务器领域对高速数据传输的需求，推出的 6 层软板已与 12 家服务器厂商合作，累计交付量超 5 万片，产品在服务器的数据传输模块（如 PCIe 插槽连接、硬盘接口连接等）中应用。该 6 层软板采用高速信号传输基材，可支持 PCIe 4.0 及以上标准的信号传输，数据传输速率可达 32Gbps，满足服务器对大量数据快速处理与传输的需求。在结构设计上，6 层软板通过优化层间屏蔽结构，有效降低信号串扰，提升数据传输的稳定性，减少数据传输过程中的错误率。同时，该 6 层软板还具备较高的机械强度，可承受服务器运行过程中的温度变化与振动影响，产品工作温度范围为 0℃至 70℃，满足服务器机房的环境要求。目前，富盛电子的 6 层软板已帮助多家服务器厂商提升数据传输模块的性能，缩短服务器产品的研发周期，为数据中心的高效运行提供支持。
富盛电子生产的双面 FPC（包含常规型与定制型）已服务于 40 余家便携式电子设备厂商，产品涵盖 H22124、H22181 等型号，年供应量超 30 万片，广泛应用于便携式电子设备（如蓝牙耳机、智能手环、便携式充电宝等）的内部连接。该双面 FPC 采用轻量化设计，单平米重量为 120g，可有效降低便携式电子设备的整体重量，同时具备良好的耐弯折性能，经过 5000 次弯折测试（弯折角度 180°）后，仍能保持稳定的信号传输。在生产工艺上，富盛电子采用高精度蚀刻技术，可实现双面 FPC 的精细布线，线宽线距小可达 0.1mm，满足便携式电子设备内部组件高密度布局的需求。此外，该双面 FPC 还支持无铅焊接，符合环保要求，可帮助下游厂商满足不同国家和地区的环保法规。目前，富盛电子的双面 FPC 已成为众多便携式电子设备厂商的重要供应商，助力便携式电子设备向更轻薄、更便携的方向发展。富盛电子 FPC 适配 LoRa/NB-IoT，物联网客户超 34 家；
富盛电子针对安防监控设备对FPC的高稳定性、小型化需求，研发生产的双面软板已服务于20余家安防设备制造商，产品型号包含F2LTOF103T01ZJH、H22124、H22181等多个系列，年供应量超15万片。该双面软板采用双面布线设计，充分利用空间优势，可在有限的安防监控设备内部空间中实现多组件的信号连接，适配摄像头模组、传感器与主板之间的信号传输需求。在性能上，该类双面软板通过严格的环境测试，能在-40℃至85℃的温度范围内稳定工作，同时具备良好的抗电磁干扰能力，保障安防监控设备在复杂环境下（如户外高温、潮湿场景）的信号传输准确性。此外，富盛电子还可根据客户需求，对双面软板的尺寸、接口类型进行定制化调整，目前已完成30余项定制化方案交付，帮助安防监控设备厂商缩短产品研发周期，提升设备的市场竞争力。 富盛电子 FPC 防潮等级 IP65，智能照明领域年供 20 万片；广州高频FPC软板
富盛电子 FPC 纳米涂层防汗，智能眼镜供 31 万片；清远多层FPC硬板
富盛电子面向物联网领域推出的双面软板，已与35家物联网终端设备厂商合作，产品包含F2LTOF103T01ZJH、1FLTE31等型号，累计交付量超35万片，主要应用于物联网终端设备（如智能传感器节点、无线数据采集器）的内部连接。该双面软板采用低功耗设计，可减少设备的能量消耗，延长物联网终端设备的续航时间，同时具备良好的无线信号兼容性，不会对设备的无线通信功能产生干扰。在生产方面，富盛电子采用规模化生产工艺，可实现双面软板的快速交付，交付周期短可控制在7天以内，满足物联网终端设备厂商的快速迭代需求。此外，该双面软板还支持与多种物联网模组（如WiFi模组、蓝牙模组）的适配，目前已完成与20余种主流物联网模组的兼容性测试，为物联网终端设备的快速研发与生产提供支持。 清远多层FPC硬板
