OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。塑料厚度检测
在定子检测方面，马波斯电池行业解决方案包括测量和检测的定制化解决方案和定子电性能测试。在电池壳体方面，马波斯电池行业解决方案包括压铸工艺监控、金属切削过程中的刀具检查和过程监控、尺寸测量和目视检查泄漏测试产品和应用。在片发卡扁线方面，马波斯电池行业解决方案包括用于漆包电磁线的在线控制、激光方案在线测量和检查光学尺寸测量。在硅钢片方面，硅钢片成型过程智能监控、硅钢片的质量检查和铁芯的接触式/非接触式测量。定子发卡光学检测高速变速箱的组装过程通常需要确定并验证垫片选择是否正确,以防止可能造成的噪音或变速箱功能失效。
Optoflash具有以下特点。一、易于使用简单直观的用户界面降低了操作人员培训的成本。智能结果显示、工件细节图像、图形设置等各项功能一应俱全。任何人员都能轻松使用Optoflash测量系统，并能对新的测量数据进行设置。二、新功能在测量数据存档后，操作人员可利用智能搜索功能，通过图像和统计趋势显示查看零件的详细信息。三、高级设置的柔性测量系统能够通过简单的操作满足各种应用要求。除此之外，Optoflash测量系统配备了马波斯软件用户界面。
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。进行氦气试漏的方法有多种，即对真空腔进行整体测试这体现的是优异与有效的选择。
MARPOSS累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试,该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。检测泄漏精度高达10-4SCC/sec该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试测试节拍可优化，不受密封边长短的影响按照客户的规格要求定制方案或通用化的解决方案结构坚固。另外，全自动方案或手动上料方案、高可靠性低、使用成本检测泄漏、精度高达10-4SCC/sec都是该测试的优势。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。电机检查
定子的质量控制意味着检查整个生产链的各种电气特性。特别是绝缘试验和局部放电测试在工艺的不同阶段进行。塑料厚度检测
以氦气为示踪气体的自动嗅探方案。将带有嗅吸探头的2个机器人用于检查电池pack特定装配位置的泄漏情况。这种对零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，用以识别任何产品可能的缺陷，避免水渗入电池pack内部。使用示踪气体的测试方法可比较大化确保测试灵敏度，并可以识别极低的泄漏情况，该方法也适用于大容积部件和任何环境条件。对于在整体泄漏测试中被检测为不良的产品，该方法可以进一步识别它们的泄漏源头，所以该方法适用于维修站的人工嗅探方案，以进行不良产品的返修。塑料厚度检测
