测量信号完整性分析PCI-E测试

什么是高速电路 高速电路信号完整性分析

在工作中经常会遇到有人问什么是高速电路，或者在设计高速电路的时候需要注意什么。每当遇到这种问题就头脑发懵，其实不同的产品、不同的人对其都有不同的理解。简单总结一下基本的一些概念包括对高速电路的理解、什么是信号完整性还有信号的带宽等。

高速电路的定义

本人从各种资料和书中看到许多关于高速电路的定义，可能不同的产品对于高速信号的定义不同，具体还要看设计的产品类型，简单整理主要有以下几种：

1.是指由于信号的高速变化使电路中的模拟特性，如导线的电感、电容等发生作用的电路。

2.信号工作频率超过50MHz，并且在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统相当的分量。 高速数字电路的信号完整性分析；测量信号完整性分析PCI-E测试

比如，在现在常见的高速串行传输链路中，几个吉赫兹（GHz）以上的信号在电路板上 的走线传输，由于本质上电路板上传输线的损耗是随着频率的升高而增大的（在后面的传输 线部分及S参数部分都会有介绍），使得高频分量的损耗大于低频分量的损耗，在接收端收 到的各个频率分量不是原来的样子，使得这些频率分量起来的数字时域信号产生畸变。 所以，在高速串行传输中，会釆用一些信号处理的方法来补偿高频分量比低频分量传输时损 耗大的问题。比如去加重（在发送时人为降低低频分量）和预加重（在发送时人为提高高频 分量）。测量信号完整性分析PCI-E测试克劳德实验室提供信号完整性测试解决方案；

其次要注重细节。比如测试点通常选择放在接收器件的管脚，如果条件限制放不到上面去的，比如 BGA 封装的器件，可以放到靠近管脚的 PCB 走线上或者过孔上面。距离接收器件管脚过远，因为信号反射，可能会导致测试结果和实际信号差异比较大;探头的地线尽量选择短地线等。

，需要注意一下匹配。这个主要是针对使用同轴电缆去测试的情况，同轴直接接到示波器上去，负载通常是 50 欧姆，并且是直流耦合，而对于某些电路，需要直流偏置，直接将测试系统接入时会影响电路工作状态，从而测试不到正常的波形。

1、设计前的准备工作在设计开始之前，必须先行思考并确定设计策略，这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言，要预先进行调研以形成规划或者设计准则，从而确保设计结果不出现明显的SI问题、串扰或者时序问题。（微信：EDA设计智汇馆）

2、电路板的层叠某些项目组对PCB层数的确定有很大的自，而另外一些项目组却没有这种自，因此，了解你所处的位置很重要。其它的重要问题包括：预期的制造公差是多少？在电路板上预期的绝缘常数是多少？线宽和间距的允许误差是多少？接地层和信号层的厚度和间距的允许误差是多少？所有这些信息可以在预布线阶段使用。 信号完整性测试系统主要功能；

信号完整性分析指的是在高速数字系统设计中，分析信号在传输路径中受到的干扰和失真的程度，以确保信号能够正确传输并被正确地解码。信号完整性分析通常包括以下方面：

1.时域分析：通过分析信号在传输路径中的时域响应，包括上升时间、瞬态响应等，来评估信号完整性。

2.频域分析：通过分析信号在传输路径中的频率响应，包括截止频率、带宽等，来评估信号完整性。

3.时钟分析：时钟信号在高速数字系统中起着极为重要的作用，因此，在信号完整性分析中也需要对时钟信号进行分析。

4.信号干扰分析：分析在信号传输路径中可能出现的各种干扰，如串扰、辐射干扰等，以评估信号完整性。通过对信号完整性进行分析，可以帮助设计人员在系统设计的早期发现和解决信号干扰和失真的问题，提高系统的可靠性和性能。

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根据上述数据，你就可以选择层叠了。注意，几乎每一个插入其它电路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求，这将会极大地约束终层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。在信号完整的理想情况下，所有高速节点应该布线在阻抗控制内层（例如带状线）。要使SI比较好并保持电路板去耦，就应该尽可能将接地层/电源层成对布放。如果只能有一对接地层/电源层，你就只有将就了。如果根本就没有电源层，根据定义你可能会遇到SI问题。你还可能遇到这样的情况，即在未定义信号的返回通路之前很难仿真或者仿真电路板的性能。测量信号完整性分析PCI-E测试