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厂房设计基本参数
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小容量注射剂(除无菌粉末外)按照制备工艺特点可分为:终灭菌的小容量注射剂和终非灭菌的小容量注射剂。它们的生产前段工序相似,无论是采用终灭菌工艺,还是采用无菌生产工艺,小容量注射剂的生产工艺主要包含以下部分:物料和器具的清洗、准备;药液的配制(包括浓配、稀配、过滤);药液的灌装及封口;药液的灭菌(终灭菌法、除菌过滤法或无菌操作法)。这两种生产工艺不同的地方在于药液的灭菌,即终灭菌工艺在灌装完成后再进行药品灭菌,所以其灌装步骤只需要在C级洁净区下操作;洁净实验室设计联系成都博一医药设计有限公司。成都净化工程设计选型

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洁净厂房的消防控制设备和线路连接必须可靠。控制设备的功能和显示必须符合现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)和《火灾自动报警系统设计规范》(GB50116)的规定。在洁净区内,必须核实火灾报警,并进行以下消防联动控制:1.启动室内消防水泵,并接收其反馈信号。除了自动控制外,还必须在消防控制室设置手动直接控制装置。2.关闭相关区域的电动防火阀,停止相应的空调循环风机、排风机和新风机,并接收其反馈信号。3.关闭相关区域的电动防火门和防火卷帘门。4.控制备用应急照明灯和疏散标志灯点亮。四川天然药物厂房设计如何选择合适的材料和结构来建造厂房?

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人流路线应避免往复交叉。人员净化用室和生活用室的布置,宜按下页图的人员净化程序进行布置。根据不同的空气洁净度等级和工作人员数量,洁净厂房内人员净化用室和生活用室的建筑面积应合理确定。一般宜按洁净区设计人数平均每人2~4平方米计算。洁净工作服更衣室的空气洁净度等级宜按低于相邻洁净区空气洁净度等级1~2级设置。洁净工作服洗涤室的空气洁净度等级不宜低于8级。洁净室内设备和物料出入口,应根据设备和物料的性质、形状等特征设置物料净化用室及其设施。物料净化用室的布置,应防止净化后物料在传递过程中被污染。

在进行厂房设计时,需要考虑以下因素:功能需求:首先要明确厂房的功能需求,包括生产线布局、设备摆放、工作流程等。这将决定厂房的整体结构和内部空间划分。生产工艺:根据生产工艺的特点,确定厂房的布局和设备配置。例如,需要考虑原材料的进出、生产线的流程、产品的存储和包装等。安全要求:厂房设计必须符合相关的安全标准和规范,包括消防安全、电气安全、防爆安全等。需要考虑适当的防火设施、紧急疏散通道、安全出口等。环境要求:考虑厂房对周围环境的影响,包括噪音、振动、废气排放等。需要采取相应的措施,如隔音设备、减震措施、废气处理系统等。厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

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安全防火是制药工业厂房中非常重要的一项措施。为了确定适当的安全防火措施,需要考虑生产过程中使用、产生和存储的原料、中间产品和成品的物理化学性质、数量以及火灾危险程度,以及生产过程的性质等因素。对于化学合成原料药的生产厂房,建筑物应具备一级或二级耐火等级。对于原料药的结晶精制、干燥等工序以及制剂生产用的洁净厂房,耐火等级要求不低于二级,并且建筑构配件的耐火性能应与甲、乙类火灾危险等级相匹配。一般厂房应设有至少两个安全出口,而洁净厂房每个生产层或每个洁净区的安全出口数量不应少于两个,并且应该均匀地分散布置。厂房设计公司就找成都博一医药设计有限公司。成都中成药工厂设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。成都净化工程设计选型

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