TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。智能校准，热成像更稳定可靠，基数参数调整，安全加倍！天津热成像校准系统使用方法
HTB系列黑体是高温腔式黑体炉，温度范围高达1200°C。该系列黑体的优势在于发射腔直径较大，为25mm。黑体腔体是使用底端封闭圆筒的腔体的概念设计的。黑体提供高发射率，超宽光谱带：从0.4μm到超过30μm。这种宽光谱带使得可以使用HTB黑体作为标准辐射源，其范围从可见光波段到LWIR波段。HTB黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.4到超过30的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 天津热成像校准系统使用方法科技引航， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统，让监控更精确高效！
LAFT移动式热像仪测试系统，可以将目标图像直接投射到被测热像仪。热像仪输出对应图像，根据图像即可评价热像仪的性能。推荐在外场条件下使用LAFT，如果在实验室/仓库条件下，此时可以使用长走廊作为测试场所。在适当的测量条件下，LAFT测试系统的测量精度与实验室级DT系列测试系统的测量精度相同。野外和实验室内应用的多功能测量工具可以装在箱子里运输到任何地方可以同时测量几个热像仪（同时投影到几个热像仪上成像）产品参数LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均匀性，SiTF，畸变，FOV，部分轮廓靶的探测、识别和辨别
红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。
靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 热成像新体验，基数参数智能校准，细节尽在眼前！
DT系列检测设备是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。DT系列设备采用了一个可调的投射源，所以可以用不同的投射源去投射被测的热像仪（或者TV/LLLTV成像）。被测的成像仪会产生基千这个投射源的一个扭曲的图像。一般由人或者软件通过该图像去判断被测成像仪的性能，被测成像仪的所有重要特征检测项都包含在内。DT系列设备可以检测热像仪、TV/LLLTV成像仪、超长距离设备、乃至航天领域设备。Inframet DT 热成像光电测试系统新高度，基数参数精心调校，夜视效果超乎想象！重庆热成像校准系统电话
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BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。天津热成像校准系统使用方法
