FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！热成像校准系统特点
为完成太空测试任务的红外系统，通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计，技术上是一个挑战，由于一系列特殊要求：在真空条件下工作的能力，承受低温度的能力，黑体发射器温度的准确调节，以及远程控制位于真空室中的黑体，其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。
具备在真空室中工作的能力；能够承受低的环境温度；遥控距离长达50米；非常好的温度分辨率1mK；非常好的时间稳定性：±10mK；高速，易于PC控制；发射器尺寸从50x50（VSB-2D）到150x150mm（VSB6D）；即可用于低温真空室，也可以在正常空气条件下使用。 热成像校准系统特点高效热成像，基数参数精确调校，让夜间监控无死角！
INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统版本：SAFT所测热像仪一般要满足以下条件:1.所测热像仪的温度范围是0°C到100°C2.被测成像仪具有模拟视频输出3.主要测量被测热像仪的这些参数:accuracy,NETD,SRFandMRTD这样的SAFT设备一般由以下的模块组成:TCB-2D黑体,ARC500屏蔽装置,一组6个4-Bar分辨率片,一个正方形分辨率片,一组6个slit分辨率片,PC,抓帧器,TCB控制软件,TAM软件,DC12V电源。以下可选模块（拓展SAFT设备检测能力）:1、TCB-2D黑体升级到HT黑体，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到180°C。2、可选MTB-2D黑体(0°C到550°C)，可让所测热像仪的温度范围扩大到0°C到550°C。3、可选CameraLink(orGigE)抓帧器和其对应的软件，使得SAFT可测具有CameraLink(orGigE)输出的热像仪。4、可选CDT660HR光管，增加设备的长距离模拟功能另外使SAFT可检测中距离，口径5、60mm的热像仪。(还有更大的光管可供选择)。可选Edge分辨率片,FOV分辨率片和TAS-T10软件，使得设备可以检测热像仪的MTF和FOV。
TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。
优良的温度分辨率；时间稳定性；温度均匀性和温度不确定性。
黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！
DT系列设备是模块化的检测设备，可以根据不同的待测物轻松的做出优化。从基本的短程热像仪到大型的机载监视系统等所有宽泛的监测设备都可以轻松应对。DT系列设备可以说是目前市场上高性价比的产品。DT系列设备应该是INFRAMET成熟的设备，这个已经得到了来自全球各地客户的宽泛认可。中长红外光谱带的敏感热成像技术是项很重要的科研和安全技术，这些成像仪也取得了大规模的应用。所以检测这些热成像仪对生产、维护和使用都有着不同的重要的作用。因此高科技的校准和检测对这些昂贵的热像仪的生产、维护、培训、采购优化都有着重要的意义。"精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控无遗漏！陕西热成像校准系统调试
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MRW-8电动靶轮是用于测试EO成像系统的模块之一，能够在平行光管的焦平面上自动交换有效靶标，采用8孔靶轮(支持其他靶孔数量)，其表面涂有黑色高发射率涂层(发射率至少为0.97)，一侧连接到CDT平行光管，另一侧连接到辐射源(TCB黑体、DCB多色黑体、DAL/SAL光源)。标准旋转靶轮的定位不确定度低于0.15mm，还可定制不确定度为0.05mm的靶轮。MRW-8提供多种版本。主要标准是：控制方法、定位精度、圆孔数量。型号中的三个字母用于描述MRW-8靶轮的版本。MRW-8BBB：通过外部控制器使用PC软件控制，有8个圆孔。热成像校准系统特点
