SPI为什么会逐渐取代人工目检?现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线SPI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的SPI逐渐取代人工目检,效率也更快。SPI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;3、随着技术的发展,SPI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;SPI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了SPI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。SMT整线设备中AOI的作用随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。广州全自动SPI检测设备设备
8种常见SMT产线检测技术1.SPI锡膏检测仪:SPI锡膏检测仪利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,提前发现SMT工艺缺陷,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,给操作人员强有力的品管支持,增强制程性能。2.人工目检:人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜,用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。3.数码显微镜:数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上,可以将图片保存,放大,打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。4.SMT首件检测仪:通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。中山销售SPI检测设备设备SPI检测设备支持多路复用,节省系统资源。
SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移;2、锡膏印刷是否高度偏差;3、锡膏印刷是否架桥;4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外,还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据,根据客户的需要调试机器,把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范围为0.4~5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范围是0.6mm~6.0mm。smt贴片加工AOI检测的优点。
AOI的发展需求集成电路(IC)当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一,而除了以IC为主的半导体制造业,AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测,典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等,既需要高精度又需要高效率的大量检测②精密零件与制程的精密加工与检测,典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测,具有高精度、量测条件多变等特点③生物医学检测应用,典型应用就是各式光学显微镜,结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。④光学镜头或其他光学元件的像差检测PCBA工艺常见检测设备ATE检测。中山销售SPI检测设备设备
AOI检测误判的定义及存在原困?广州全自动SPI检测设备设备
SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备(Solder Paste Inspection)的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI的工作原理与AOI类似,就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据,这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定标准,因此,使用SPI时,需要有工程师维护。广州全自动SPI检测设备设备
两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装...