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    所述氧化铝的平均粒径为100nm～300nm，所述氧化锆的平均粒径为10nm～50nm，所述烧结助剂的平均粒径为100nm～300nm。在其中一个实施例中，按所述原料的总质量计，所述烧结助剂包括质量百分含量为％～％的氧化镁、质量百分含量为％～％的氧化钙、质量百分含量为％～％的氧化钠、质量百分含量为％～％的氧化铪及质量百分含量为％～％的氧化钾。在其中一个实施例中，所述常压烧结的时间为2h～4h。在其中一个实施例中，所述热等静压烧结的时间为1h～3h。在其中一个实施例中，所述将原料混合，得到陶瓷粉体的步骤包括：将所述原料与氧化锆球及酒精按质量比为(1～2)∶(2～3)∶(1～2)混合，并进行球磨48h～96h，再在60℃～80℃下干燥12h～24h，然后过300目～400目筛网，得到所述陶瓷粉体。在其中一个实施例中，所述将所述陶瓷粉体成型的步骤中，采用冷等静压成型或干压成型的方式。在其中一个实施例中，所述将所述陶瓷粉体成型，得到陶瓷坯体的步骤之后，所述将所述陶瓷坯体先在1400℃～1500℃下进行常压烧结的步骤之前，还包括将所述陶瓷坯体进行干燥和排胶的步骤。一种氧化铝陶瓷，由上述氧化铝陶瓷的制备方法制备得到。一种陶瓷轴承，由上述氧化铝陶瓷加工处理后得到。这种材料的低热膨胀系数有助于保持机械精度。青岛透明陶瓷供应

    C、阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。需要注意的是，由于这类添加剂是在缺少液相的条件下烧结的（重结晶烧结），故晶体内的气孔较难填充，气密性较差，因而电气性能下降较多，在配方设计时要加以考虑。【烧成中形成液相的添加剂】这类添加剂的化学成分主要有SiO2、CaO、MgO、SrO、BaO等，它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。由于液相的生成温度低，因而地降低了氧化铝瓷的烧结温度。当有相当量（约１２％）的液相出现，固体颗粒在液相中有一定的溶解度及固相颗粒能被液相润湿时，其促进烧结作用也更明显。其作用机理在于液相对固相表面的润湿力及表面张力，两者使得固相颗粒靠近并填充气孔。此外，烧结过程中因细小有缺陷的晶体表面活性大，故在液相中的溶解度要比大晶体的大得多。这样，烧结过程中小晶体不断长大，气孔减小，出现重结晶。为了防止因重结晶使晶粒过分长大，影响陶瓷的机械性能，在配方设计中需考虑选用一些对晶粒增大无影响甚至能**晶粒增大的添加物，如MgO、CuO和NiO等。3采用特殊烧成工艺来降低烧结温度采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成。汕头99瓷陶瓷单价这种陶瓷材料的绝缘性能使其成为电子元件的理想选择。

    在其中一个实施例中，步骤s110包括：将原料与球磨介质及溶剂按质量比为(1～2)∶(2～3)∶(1～2)混合，并进行球磨48h～96h，再在60℃～80℃下干燥12h～24h，然后过300目～400目筛网，得到陶瓷粉体。其中，球磨介质为氧化锆球。采用氧化锆球为介质能尽可能避免杂质混合原料中。溶剂为酒精。将原料进行球磨并干燥、过筛，能够使原料混合均匀，且陶瓷粉体的粒径均匀，利于后续的成型及烧结。进一步地，在一些实施例中，按质量百分含量计，原料包括：85％～90％的氧化铝、％～20％的氧化锆及％～％的烧结助剂。按原料的总质量计，烧结助剂包括质量百分含量为％～％的氧化镁、质量百分含量为％～％的氧化钙、质量百分含量为％～％的氧化钠、质量百分含量为％～％的氧化铪及质量百分含量为％～％的氧化钾。步骤s120：将陶瓷粉体成型，得到陶瓷坯体。具体地，步骤s120中采用冷等静压成型或干压成型的方式。热等静压成型及干压成型方式均可以为本领域常用的方式。采用冷等静压成型或干压成型的方式能够使得到的陶瓷坯体的均匀性好。具体地，将陶瓷粉体成型的步骤之后，还包括干燥和排胶的步骤。干燥的步骤中，干燥的温度为80℃～120℃。排胶的步骤中，温度为600℃～800℃。

    等离子喷涂氧化铝陶瓷涂层研究现状及展望1等离子喷涂氧化铝涂层的研究氧化铝陶瓷涂层大致经历了氧化铝涂层、氧化铝-氧化钛涂层和纳米氧化铝涂层等阶段，粉末从微米级向纳米级细化，从单一成分向复合化发展，涂层结构由单层过渡到多层或梯度渐变层。利用等离子喷涂氧化铝制备结构复合涂层和功能梯度涂层，是国内外研究陶瓷涂层微观**、耐磨损、耐腐蚀和耐高温氧化等性能的热点方向之一。常规氧化铝涂层**和性能研究初期表明，等离子喷涂出氧化铝陶瓷涂层呈片层状，有少量孔隙、微裂纹及杂质，氧化铝的典型晶体结构为稳定相α-Al2O3，等离子喷涂后涂层中α-Al2O3均减少，主要以亚稳定相γ-Al2O3存在。氧化铝涂层可用作常温下的低应力磨粒磨损、硬面磨损、耐多种化工介质和化工气体腐蚀、耐气蚀和冲蚀涂层，还用于高温下的耐燃气气蚀、热障、高温可磨耗涂层和高温发射涂层。氧化铝陶瓷材料有质脆、对应力集中和裂纹敏感、抗热震性差等固有弱点，与金属材料的热物理性能(如膨胀系数、弹性模量、热导率等)差别大，等离子普通涂层本身结合强度低、孔隙率高，在高温差环境下，普通涂层很容易出现开裂甚至剥落。为此，设计梯度涂层。氧化铝陶瓷的高纯度使其在半导体制造中非常重要。

    然后对制得的黑色氧化铝陶瓷进行抗热震性测试，即黑色氧化铝陶瓷经25℃常温直接放入1350℃的高温中放置1小时，取出后自然冷却到25℃，重复5次，记录黑色氧化铝陶瓷的开裂比例，该结果是对比例1对应的黑色氧化铝陶瓷一般只能重复3-4次就会发生开裂现象，将实施例1-4对应的黑色氧化铝陶瓷开裂比例与对比例1开裂比例相比，其抗热震性提高程度如表2所示：表2实施例1-4相对对比例1的抗热震性提高比试验组实施例1实施例2实施例3实施例4抗热震性提高比68％65％63％66％由表2数据可知，实施例1-4的黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性都比对比例1提高了60％以上，这表明现有技术中常采用氧化镁制备的黑色氧化铝陶瓷造粒粉虽然具有较好的粉料性能，但采用该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性较差；而本发明中采用氧化钙制备的黑色氧化铝陶瓷造粒粉不具有较好的粉料性能，而且采用该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷的抗热震性也较好。氧化铝陶瓷的高硬度使其在磨料和磨具制造中非常实用。韶关绝缘陶瓷棒

氧化铝陶瓷的高硬度使其在切削工具中非常有效。青岛透明陶瓷供应

    而实施例1采用的高纯氧化铝球为直径为3mm的高纯氧化铝球、直径为5mm的高纯氧化铝球、直径为8mm的高纯氧化铝球的混合物。对比例1本对比例1的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的制备方法与实施例1基本相同，不同点在于：对比例1中采用氧化镁，而实施例1中采用氧化钙。对实施例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉进行扫描电镜观察，观察结果如图1所示，可知黑色氧化铝陶瓷造粒粉具有均匀的粒径且为非凹陷球，从而确保该黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备的黑色氧化铝陶瓷具有较强的机械性能，同时避免了抛光后出现气孔多的问题。对实施例1-5及对比例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉进行性能测试，性能指标结果如表1所示。表1实施例1-5和对比例1的性能测试结果比较由表1数据中可看出，实施例1-4及对比例1的黑色氧化铝陶瓷造粒粉均具有良好的流动性、较高的松装密度、较高的生坯密度、较强的生坯强度、较好的色度值；而实施例5的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的流动性较差、松装密度较低、生坯密度较低、生坯强度较低。这表明将三种不同直径的高纯氧化铝球混合使用可保证制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉的粉料性能优于单一直径的高纯氧化铝球。采用实施例1-4及对比例1制得的黑色氧化铝陶瓷造粒粉制备黑色氧化铝陶瓷。青岛透明陶瓷供应