3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。SPI检测设备广泛应用于电子测试与测量。spi锡膏检测仪
在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法,大多基于目检人员的经验和数量程度,无法达到依据质量标准进行量化评估。由此,基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检,并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。为何要对锡膏印刷环节进行外观检测:众所周知,在SMT所有工序中,锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良,直接导致了约74%的电路板组装不良,还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏,很大程度上决定了SMT工艺的品质.另外,对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件,以及屏敝盖下元件,使用炉后AOI不能检测,需要使用X-RAY才能有效检测;而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修,所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说,在锡膏印刷环节发现不良,能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良,操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序,不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率,更避免了炉后修理的费用。茂名在线式SPI检测设备值得推荐在线3D-SPI锡膏测厚仪?
AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。
3.节约成本在SMT组装的前期,如果使用SPI设备检测出不良,可以及时完成返修,这节约了时间成本。另一方面,避免不良板延迟到后期制造阶段,造成PCBA板功能性不良,这节约了生产成本。4.提高可靠性前面我们说过,在SMT贴片加工中,有75%的不良是由于锡膏印刷不良造成的,而SPI能够在SMT制程中对锡膏印刷不良进行准确拦截,在不良的来源处进行严格管控,有利于减少不良产品提高的可靠性。现在的产品越来越趋向于小型化,元器件也在不停改变,在提高性能的同时缩小体积,如01005,BGA,CCGA等对锡膏印刷质量有较高的要求,因此在SMT制程中,SPI已经是不可或缺的一个质量管控工序,每一个用心做PCBA的工厂都应该在SMT装配中配有SPI锡膏检测设备。PCBA工艺常见检测设备ICT检测。
spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪,在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、(多、少、连锡)、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面:使用的是单方向光源照射,通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的,照射面光线的背面是被遮挡的,无法检测遮挡面的情况。三维立体:使用的是三向投射光系统,通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像,能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的,经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性,那么成功与失败的概率都是五五开的,验证通过皆大欢喜,如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题,是产品的问题还是加工工艺的问题,这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。AOI在SMT各工序的应用在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。茂名在线式SPI检测设备值得推荐
SPI为什么会逐渐取代人工目检?spi锡膏检测仪
SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备(Solder Paste Inspection)的英文简称。用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理:锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置,所以SPI的工作原理与AOI类似,就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品,后面的板子就依照首片板子的影像及资料来作为判断根据,这样会有很多的误判率,所以需要不断的修改其参数,直到误判率降低到一定标准,因此,使用SPI时,需要有工程师维护。spi锡膏检测仪
两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装...