企业商机
闸阀基本参数
  • 品牌
  • 微泰
  • 型号
  • ZF001
  • 材质
  • 不锈钢,铝合金,合金钢
  • 驱动方式
  • 气动,手动,电子
  • 连接形式
  • 法兰
  • 压力环境
  • 高压,低压
  • 工作温度区间
  • ≤ 200 °C
  • 适用介质
  • 水,蒸汽,氮气,空气
  • 外形
  • 中型
  • 流动方向
  • 双向
  • 类型(通道位置)
  • 二通式,直动式,直通式,先导式
  • 加工定制
  • 密封形式
  • 软密封型
  • 压力环境类型
  • 超高压阀(PN>100.0MPa),真空阀(PN<0.1MPa)
  • 标准
  • 日标,美标
闸阀企业商机

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。真空闸阀广泛应用于各种真空系统和工艺过程中,如半导体生产、电子设备制造、科研实验、航空航天等领域。超真空闸阀HV GATE VALVE

闸阀

微泰,专门用闸阀应用于• Evaporation• Sputtering• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating• Etch• Diffusion(扩散)•CVD等设备上。可替代VAT闸阀。期特点是*使用维修配件工具包易于维护*将电磁阀和位置传感器连接到15针D-Sub*锁定功能*限位开关*•速度控制器&电磁阀(2Port+N2Port)用不锈钢管连接(φ6)*应用:泵隔离,产品工艺水平要求高的地方。专门用闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:4英寸~ 8英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 0.3 sec ~2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:4˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、Micron,Global Foundries、英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体业绩。


半导体闸阀法兰闸阀闸阀的结构长度(系壳体两连接端面之间的距离)较小。

超真空闸阀HV GATE VALVE,闸阀

微泰,控制系统闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是• 主体材质:不锈钢• 紧凑型设计• 带步进电机的集成压力控制器• 应用:需要压力控制和隔离的地方。控制系统闸阀规格如下:法兰尺寸(ID):1.5英寸~ 10英寸、材料:阀体(STS304)/机构STS304、STS420、馈通:旋转馈通、执行器:步进电机、氦泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、压力范围:1×10-8 mbar to 1.4 bar、闸门上的压差≤1.4bar、维护前可用次数:100,000次、阀体温度≤ 150 °、控制器≤35°C、安装位置:任意、接口RS232、RS485、Devicenet、Profibus、EtherCat。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,这里介绍一下阀门控制器-主控制器(Valve Controller Introduction)1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸-本地控制器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸 -遥控器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸。1,开放/关闭速度LCD显示;2,当阀门或泵错误时,灯点亮:3,自动关闭功能-防止泵跳闸中的逆流;4,有阀门开关位置的信号输出信号;5,锁定功能-本地/遥控器在解锁后进行快速操作;6,无噪音,功耗低;7,历史管理-打开/关闭/泵关闭等;8,UPS功能(1秒),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。控制系统闸阀。控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。

超真空闸阀HV GATE VALVE,闸阀

微泰,大闸阀、大型闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰大闸阀、大型闸阀其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:用于研发和工业的隔离阀。大闸阀、大型闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸(内径):16˝ ~ 30˝、 法兰型:ISO、JIS、ASA 、馈通:Viton O-Rin、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:可调节、工作压力范围:1×10-8 mbar to 1000 mbar 、维护前可用次数:10,000 ~ 100,000次、开启时压差 ≤ 30 mba、泄漏率 < 1×10 -9  mbar ℓ/sec、阀体温度≤ 150 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):6~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。 当真空阀打开时,闸门移出流路,使气体以高电导率通过。半导体闸阀法兰闸阀

闸阀体内设一个与介质流向成垂直方向的平面闸板,靠这一闸板的升降来开启或关闭介质的通路。超真空闸阀HV GATE VALVE

微泰半导体闸阀的特点:阀门驱动部分的所有滚子和轴承都进行了防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring)用三重预防方式切断粉末(Powder),延长阀门驱动和使用寿命。三重预防驱动方式的Shield功能可防止气体和粉末侵入阀体内部,有三重保护驱动保护环,长久延长GV寿命的Shield方法-供应给海外半导体T公司、M公司和I公司Utility设备。挡板与阀体的距离小于1mm,阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板是采用1.5 t AL材料,考虑了复原力,并采用Viton粉末热压制成。三重保护保护环的主要功能说明-AL材料的重量减轻和保护环内部照明的改善-保护环内部流速的增加-三元环应用确保驱动性能。超真空闸阀HV GATE VALVE

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  • 超真空闸阀HV GATE VALVE,闸阀
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