南昌电子产品返工检验

PCB常见的品质问题：

【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】刮伤、露铜是考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

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例如在机械产品轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸小于公差要求，则此处轴肩与轴承已无法配合完成装配任务。为使该轴肩部位不报废而遭受损失，在尺寸超差不大的情况下，可将此轴肩部位到电镀车间镀上一层硬铬，然后到磨床上加工到要求的公差范围。此时这一轴肩的公差符合轴承的装配要求，这一根轴是可以满足使用要求了。但这一轴肩部位仍属不合格产品，因为这一根轴的轴肩部位已镀上一层硬铬，材质已发生变化，仍属不合格产品。返工服务可以找中山黑石电子机械服务部。南昌电子产品返工检验紧固件分选sorting机构，推荐黑石电子。

量问题处理的及时性及其它相关信息。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。防焊起泡/脱落。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。IQC意思为来料质量控制，目前IQC的侧重点在来料质量检验上，工作方向是从被动检验转变到主动控制，将质量控制前移，把质量问题发现在极前端，减少质量成本，达到有效控制，并协助供应商提高内部质量控制水平。

中山黑石电子机械服务部，PCB常见的品质问题：【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。注塑件分选机构，推荐黑石电子。

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