飞秒激光超精密抛光

一般来说，抛光是指利用陶瓷泥浆进行机械聚光，以及石英和蓝宝石等主要使用的抛光。利用激光的抛光技术在技术上经常被提及，但未能应用于工业现场。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，为了校正细微的平面度，需要采用抛光技术，通过与国外诸多研究机构的合作，开发出激光抛光设备，并将其应用于工业现场。激光抛光技术是微泰自主技术，利用它进行大面积抛光和研后微调、加工等多个领域。刀具方面，刀锋可以加工到0.2微米厚度，刀片对称度到达3微米以下，刀片边缘线性低于5微米以下。我们特别专注于生产需要高难度、高公叉、高几何公叉的产品，超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、索引表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密零件，真空板。 可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具，治具。特别是超薄，超锋利的镜头切割器，光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口，占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场，精密要求极高的摄像机传感器与IC、PCB进行热压接合用治具，也占韩国90%以上市场激光超精密加工可分为四类应用，分别是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理。飞秒激光超精密抛光

微泰，生产各种用于 MLCC 和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大，会对被吸物造成伤害，因此精密真空板的需求越来越大。 薄膜等薄片型产品，如果孔较大，可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密多微孔真空板。微泰生产并为工业领域提供高精度真空板，这些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔组成。半导体行业普遍使用陶瓷真空板，但由于其颗粒大，很难控制平面度及均匀的压力。客户对真空板的重要性日益凸显。 其尺寸各不相同，均匀压力管理有所不同。但根据客户的需求，我们生产并提供了质量优、性能优的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰产品应用于半导体用真空卡盘、薄膜吸膜板，吸附板，倒装芯片键合真空块、MLCC 堆叠Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。飞秒激光超精密薄膜芯片超精密加工技术能辅助的产业很广，机械、汽车、半导体，只要想提升产品的精致度，就需仰赖精密加工的辅助。

飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，可以实现超精密微孔加工。微泰 利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术，用扫描仪，可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行5um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后，用微孔检测系统，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，请联系！

利用自主自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机等很多中外企业的业绩，主要生产：1，MLCC贴合真空板，2，各种MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板阵列遮罩板。4，MLCC索引表。5，各种MLCC设备精密零件。MLCC贴合真空板，用于在MLCC堆叠机中，通过抽真空移动0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔径至少为20微米。2.能够加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC贴合真空板上，能够处理多达八十万个孔。5.各种形状的孔。6.同一截面的不规则孔。7.可混合加工不规则尺寸的孔。MLCC刀具方面，生产MLCC垂直刀片，MLCC轮刀，MLCC修剪刀片，其特点是1，刀刃锋利。2，与现有产品相比，耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨，具有1，高耐磨性。2，耐碎裂。MLCC生产工艺用轮刀，原材料是碳化钨。应用于MLCC制造时用于切割陶瓷和电极片。并自主开发了滚轮非接触式薄膜切割方法，其特点是。1，通过减少轮刀负载，延长使用寿命15到20倍。2，通过防止未裁切和减少异物来提高质量（防止碎裂）。3，轮刀上下位置可调。4，根据气压实时控制张力，提高生产力（无需设定时间）5，降低维护成本（无张力变化）改变基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。

微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼，包括直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件。 他们生产的各种部件，甚至是进入该生产线的设备。 特别是，我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，力求客户满意。微泰，提供各种超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密真空板。 它可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜，并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品，以满足您的需求，这些产品具有高耐磨性。 凭借 30 年的精密加工技术，我们不仅生产和供应零件，还生产和供应需要装配的超精密组件。 特别是在MLCC、半导体和二次电池领域，这些领域要求小巧、精密和高质量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。从加工周期来看，激光超精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即进行高速雕刻和切割、加工速度快。半导体超精密无氧铜真空卡盘

超精密加工中的超微细加工技术是指制造超微小尺寸零件的加工技术。飞秒激光超精密抛光

客户可以信赖的超精密 K 半导体材料和元件的加工品牌，微泰，将客户满意度放在中心半导体晶圆真空卡盘、半导体孔卡盘和半导体流量计。 专业制造半导体设备的精密组件，包括半导体液位传感器（ODM/OEM）。处理无氧铜等特殊材料半导体设备，以及精密零件制造。为模件装配提供解决方案。精密零件加工方面，对于特殊材料，精密加工急件、具有快速服务及应急响应能力。加工半导体晶圆真空卡盘，半导体精密卡盘，半导体精密流量计，半导体液位传感器，半导体精设备精密元件，JIG 制作。模组部件组装方面，根据客户要求组装模组型元件，生产半导体重要零部件，半导体精密流量计。研发中心开发新产品，研发新材料，新的加工技术。飞秒激光超精密抛光