超精密精密制造

微泰利用自主技术，飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，飞秒激光切割技术，生产各种超精密零部件。测包机分度盘（INDEX TABLE）在 MLCC 编带工艺中使用的测包机分度盘生产取得了成功。测包机分度盘在通过抛光加工形成袋子时限制了袋子尺寸。 经过多年的发展，微泰发展出一种没有口袋大小限制的生产方式，可以生产比目前的 0201更小的分度盘。微泰MLCC测包机分度盘为客户提供了高质量的高稳定性和超精密分度盘。适合多种规格尺寸的MLCC分度盘，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盘（黑氧化锆），尺寸小于 0201的分度盘 (黑氧化锆),环氧玻璃分度盘。微泰分度盘特点：1，保证口袋均匀性、高精度，没有口袋形状的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化锆（密度 6.05 g/cm2）寿命长（抗蛀牙）。3，与竞争对手相比，交货速度快/价格低/质量好。5，使用微泰分度盘测包机速度可提升一倍。超精密加工包括微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等加工技术。超精密精密制造

微泰拥有激光超精密钻探技术。 随着电子和半导体行业的快速发展，对更小、更精细的微孔的要求越来越高，这使得该行业很难通过机械加工来实现。 自 90 年代后期以来，微泰一直专注于使用激光的微孔领域，并越来越多地寻求 超精密业务。 客户越来越多。 我们将为您提供 25 年的精细钻孔技术，包括使用纳秒激光的超精密钻孔技术，以及使用 飞秒激光的超精密激光技术。纳秒红外激光器套钻系统-功率：50W，脉冲能量：100uJ，频率：100Hz，在利用现有的纳秒激光加工微孔时，由于长激光脉冲产生的热量积累，会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种问题。飞秒绿色激光先进的螺旋钻进系统-功率：5W，脉冲能量：13 uJ，频率：100Hz，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。本系统的技术是先进的螺旋钻孔技术，采用高速螺旋钻削技术。工业超精密异形孔航空及航海工业中导航仪器上特殊精密零件、雷射仪、光学仪器等也会运用超精密加工的技术。

微泰开发了一种创新的新技术，用于在 PCD 工具中形成用于加工非铁材料的断屑器。 利用先进技术，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形状的断屑器。这项技术可用于从粗加工到精加工的广泛应用，并通过在加工过程中随意调整外壳尺寸，显著提高刀具的寿命和表面光泽度。 通过改变 PCD 的倾角以及成形的断屑器切断切屑，可以很大程度地减少断口材料的变形，从而降低切削负荷，并很大限度地减少加工过程中产生的热量。 这项技术使客户能够生产出他们想要的高精度产品，并提高生产率、提高质量和降低加工成本。再一次防止材料变形，降低成本，改善表面粗糙度，延长刀具寿命，提高机器利用率。带断屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 顶部切屑断屑器形状的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以进一步提高产品的粗糙度，防止在使用成型工具时刮伤产品表面。断屑器不同，形状的切屑断屑器是PCD/PCBN硬质合金刀片特色。

微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件，可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量，并提供实时数据来严格控制该过程。由主体（Body）、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝、不锈钢（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模组型产品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主体 、叶片、 钨轴和钎焊轴。半导体流量计适用于半导体设备的流量计，具有高精度的流量检测功能，能够承受从低到高的温度变化，并能将传感器和转换器等部件降到比较低，从而提高空间利用率。激光超精密加工技术领域，全球有多家厂商参与竞争并提供各种不同类型的设备。主要厂商集中在亚洲、德国等。

飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，可以实现超精密微孔加工。微泰 利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术，用扫描仪，可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行5um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后，用微孔检测系统，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，请联系！激光超精密切割的加工特点是速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工;切割热影响区小，板材变形小。超硬超精密MLCC

超精密加工被定义为对细节的要求格外费心的工业技术，且需要掌握各种各样的知识，才能准确操作。超精密精密制造

一般来说，抛光是指使用陶瓷浆料的机械抛光，以及主要用于工业领域和蓝宝石抛光。激光抛光技术在技术上经常被提及，但并未应用于工业领域。 这使我们的微泰感到抛光技术的需求，以便在精细磨削后对精细的平面进行校正。我们与国际的研究机构合作，开发了激光抛光设备并将其应用于工业领域。 激光抛光技术是微泰的一项自主技术，它被广泛应用于大面积抛光和磨削后精细校正以及图案化技术。激光抛光特点是可以抛光异形件，复杂的图案，大面积均衡抛光，局部选择性抛光，抛光机动灵活，抛光时间短等特点。激光抛光原理和方法：1.扫描测量被加工表面台阶; 2.测量结果转化制作等高线数据 ; 3.按高度剖切曲面 ,进行打磨抛光； 4.每个表面的激光抛光不同条件下MAX限度地减少因间隙和齐平造成的加工错误。高功率激光打磨：测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起  中等功率，利用中等功率激光可以刻画  低功率时具有，清洗效果；抛光效果超精密精密制造