低真空闸阀I型转移阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。这节介绍加热闸阀、加热式闸阀护套、加热器插入式阀门。带加热器闸阀，加热器插入闸阀：产品范围：2~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数：20万次•响应时间：0.2秒~3秒；客户指定法兰，加热温度：450℃；蝶形阀；蝶阀：产品范围：DN40、DN50隔离•泄漏率：1.0E-9mbar·l/秒；有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司当真空阀打开时，闸门移出流路，使气体以高电导率通过。低真空闸阀I型转移阀

微泰的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体 PVD CVD 设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统，起着将工艺模块中的晶圆转移到工艺室的关键作用，就像一条沟槽。这些阀门能极大程度地减少闸板开闭时造成的真空压力变化，使腔室内的真空压力得以稳定维持。负责门控半导体晶圆转移的传输阀、转换阀、输送阀、转移阀分为 I 型和 L 型两种。其产品范围包括多种尺寸规格，如 32 x 222、46 x 236、50 x 336、56 x 500 等。维护前使用周期可达 100 万次，响应时间为 2 秒，并可根据客户要求定制法兰。这些转移阀产品有铝制或不锈钢制两种，用于传输晶圆小于 450 毫米的半导体系统和隔离工艺室。I 型的特点是叶片能在垂直方向上快速移动，保证腔室压力完美维持，它采用具有 LM 导向系统和单连杆的内部机构，确保高耐用性和长寿命。L 型转移阀产品则设计紧凑，易于维护。I 型和 L 型转移阀在闸门开启和关闭过程中能极大限度地减少振动，且对温度变化非常稳定，能确保较长的使用寿命。此外，它们即使长时间使用，产生的颗粒也很少，能避免晶圆缺陷和主器件污染。微泰不断创新，在压力控制和控制阀制造方面持续努力，专注于真空闸阀的研发。UHV闸阀蝶阀高压闸阀结构简单，制造和维修比较方便。工作行程小，启闭时间短。密封性好，密封面间磨擦力小，寿命较长。

半导体主加工设备腔内精确压力控制的解决方案，真空插板阀品牌—微泰。控制系统阀门是安装在半导体• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用，通过控制系统自动调节闸板的开启和关闭。精确控制腔内压力的阀门分为三类：控制系统闸阀、蝶阀、多定位闸阀。控制系统和蝶阀使用步进电机操作，而多定位闸阀、多位置闸阀使用气动控制操作。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。

微泰，三重防护闸阀、三防闸阀，应用于• Evaporation• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD• 涂层• Etch• Diffusion•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代VAT闸阀。微泰三重防护闸阀、三防闸阀其特点是• 阀门控制器（1CH ~ 4CH）• 应用：半导体生产线中粉末和气体等副产品的处理，防止回流。三重防护闸阀、三防闸阀规格如下：操作：气动、法兰尺寸（内径） 2.5˝ ~ 10˝、法兰类型ISO，KF、连接方式：焊接波纹管、阀门密封：氟橡胶O型环/Kalrez O型环、阀盖密封：Viton O型圈、响应时间：≤ 0.3 sec ~ 0.6 sec、操作压力范围： 1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar 8˝ ~ 10˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar、闸门上的压差； 1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 10˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率：< 1×10-10 mbar ℓ/sec、维护前可用次数：200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料：阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置：任意、操作压力(N2)：4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩，上海安宇泰环保科技有限公司。闸阀高度大，启闭时间长。闸板的启闭行程较大，升降是通过螺杆进行的。

微泰半导体闸阀的特点：插板阀主滑阀的球机构方式-在量产工艺设备上的性能验证-由半永久性钢球陶瓷和板簧组成，陶瓷和金属触摸驱动无颗粒-已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备，设备厂批量供货，已得到品质认可，已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证，而其他厂家闸阀金属和金属触摸驱动产生大量颗粒。使用钢陶瓷球，与金属摩擦时不会损坏，金属与陶瓷球之间不会产生Particle，半永久板簧（SUS钢板）的应用确保阀门驱动同步性，采用了固定球导向器和钢陶瓷。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation（蒸发）• Sputtering（溅射）• Diamond growth by MW-PACVD（通过MW-PACVD生长金刚石）• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷对卷）• Coating（涂层）• Etch（蚀刻）• Diffusion（扩散）•CVD（化学气相沉积）等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。闸阀的结构比较简单，一般由阀体、阀座、阀杆、闸板、阀盖、密封圈几部分组成。气动闸阀HV GATE VALVE

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，三重防护闸阀应用于• Evaporation（蒸发）等设备。低真空闸阀I型转移阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀，气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position 其特点是1，全开和关闭位置使用带有位置发射器的气动电磁阀进行控制；2，所有位置控制都由控制器进行操作。1)控制类型-全开：高速闸门全开操作-全闭：高速闸门全闭操作-位置（POS.）控制：将闸门移动到设定的位置值；2)操作时间-完全打开↔完全关闭：<2秒（取决于速度控制器设置)-位置（POS。）控制： 0%↔100%工作，<MAX18秒（偏差： < ±0.5%）。微泰气动多位置闸阀，气动多定位闸阀，多定位插板阀，Pneumatic Multi Position，有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。低真空闸阀I型转移阀