光明区半导体点胶机维保

3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。高精密自动点胶机需要调试点胶高度。光明区半导体点胶机维保

点胶机设备中胶水知识1.什么叫胶水:胶水就是能够粘接二个物体的物质。胶水不是单独存在的，它必须涂在二个物体之间才能发挥粘接作用。2.胶水的粘度：胶水的粘度用布氏粘度计测出，单位是"cps厘泊"。胶水的粘度的读数一般在300～30000cps之间。在水溶性的粘合剂中，固体含量并不决定胶的粘度，而在于胶水的配方内的增塑剂、增粘剂等等，影响胶水的粘度值。一般情况下周围的环境温度越高"粘度↓"，"温度↓粘度↑"。水在27℃时的粘度为"1"。3．胶水的流动性：利用低及高转动力以测其粘度值然后取其比率。一般胶水的流动性为1.5～3较好。胶水的粘度同它的流变性有很大的关系。对胶水"搅动↑稀度↓"。尤其是水溶性胶水，越搅越稀。胶水的涂布特性跟流变性的关系：小于1难涂布；0～1.5浊流现象；1.5～3良好的涂布性（流变性好）；大于3过稀；4．低成膜温度：在某个温度下，粘合剂里的水分全部挥发后，由液态转变为固态的临界状态下它的成膜温度。这时，干涸的胶层很脆且不具有内聚力。5．成膜速度：从涂胶到在两个基材中形成胶膜的有效结合时间。它受以下因素影响；☆粘合剂内的水分散发时间☆高基材孔积率。☆粘合剂的涂布量。☆粘合剂的配方、固含、等等都会影响成膜速度。龙华区高速点胶机按需定制如果长时间不用应把胶打光，否则凝固在点胶机里面，又要清理，非常麻烦。

随着人力生产成本的日愈上升以及生产效率的高要求、高标准，传统的人工点胶模式已经无法满足企业的生产需求，越来越多的工厂选择采用智能点胶设备来代替人工操作。使用点胶机点胶可以提高企业的生产效率，避免人工进行复杂的工序、同时解决了人工容易出错的问题，加大满足了量产的需要。由于点胶机易于操作，对使用人员的专业要求较低，现场员工也可以快速的掌握操作方法，相对减少了企业培训人员的时间和付出。点胶机可以设定出胶时间和出胶的胶量，精确控制出胶，避免浪费，同时还能保证点胶的一致性和点胶工艺。那么在操作点胶机过程中，我们应该注意哪些方面，使点胶机可以更高效率地工作呢？

首先，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行操控。同时将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，能够达到精确瞄点、精细控胶、不拉丝、不漏胶、不滴胶等特点。其工作原理是压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以通过编程进行操控。和田古德点胶机采用非接触式喷射点胶技术，超高速点。

一、点胶机机台摆放位置的水平首先，需要保持精密点胶机平台水平度，打好平台水平相当已经调试好了一半，这是调试的前提。水平打好会避免点偏、多胶少胶，溢胶等一系列点胶问题。二、点胶针头与点胶位置的高度距离高精密自动点胶机需要调试点胶高度。针尖到产品杯面的距离过高，会出现拉胶问题；而点胶高度过低，又会出现针头沾胶、爬胶，出现产品胶量不均匀等问题。三、自动点胶机的针头内径大小操作点胶机过程中，我们需根据产品大小来选择点胶针头。针头内径大小是点胶胶点直径的二分之一左右，选择合话的针头可以保证胶点质量，同时也可以提高生产效率。点胶机设备中胶水的一些知识。光明区半导体点胶机维保

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如何选择合适的点胶机会影响到点胶机选择的因素有很多：胶水的特性、点胶的工艺、成本、工作的环境、工作的效率等等；建议从这几个方面来选择：1、稳定性和精度。我们在选择自动点胶机的时候首先要考虑的就是它的稳定性和精度，我们使用自动点胶机的目的是提升效率和降低人工成本，所以我们选择自动点胶机的时候要选择稳定性能高，点胶精度高的，这样会降低产品的不良率，产品的质量也有保障。2、胶水。有一部分胶水应用于特殊的点胶机，选择的点胶机要能帮助需求用户完成特定点胶作业。3、性价比。当我们选择点胶机的时候可以多个厂家产品参观比较。4、售后服务。对比其性能、使用情况、售后服务、价格等。根据自己的需求和预算选择适合自己的产品。光明区半导体点胶机维保