潮州精密锡膏印刷机

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。电烙铁焊锡有毒吗？欢迎来电咨询。潮州精密锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷偏位的原因1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。云浮高速锡膏印刷机服务加入真空，固定PCB在特殊位置。

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。

1、锡膏偏位：锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，容易造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。造成此原因之一是PCB板支撑或没夹紧，容易导致锡膏刮刀印刷时发生钢网与PCB焊盘孔位对位偏移，锡膏印刷出现偏位。改善措施可采用多点夹紧固定PCB板；原因二是PCB来料与钢网开模出现偏差，由于钢网开孔品质不好，与pcb板的焊盘指定位置有偏差。因此需要重新精确开网改善锡膏偏位的情况。2、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。全自动锡膏印刷机自动接收下一张要印刷的PCB.

3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作,因此，在印刷的时候,需要保证刮刀和FPC之间的距离,一般夹角的数值在60到75之间,不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。4.需要注意印刷的压力。一般来说,推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定，印刷出来的锡膏效果比较均匀,不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄,同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印刷机至今已有十几年的历史，已经积累下强大的技术实力，通过研发团队不断地开发和实践，近两年更是研发生产出使用性能更智能化的印刷机TX、MX等机型，更加符合时代化生产制造需要的设备。SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。广州销售锡膏印刷机生产厂家

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素一、钢板质量。潮州精密锡膏印刷机

SMT工艺的流程控制点要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。 潮州精密锡膏印刷机