企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • GDK
  • 型号
  • D1
  • 类型
  • 全自动高速点胶机
点胶机企业商机

四、针头与工作面(PCB板)的距离不同的自动点胶设备会采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。因此每次工作开始应当先做针头与PCB距离的校准,即Z轴高度校准。五、胶水的温度一般环氧树脂胶水应保存在0-5℃的冰箱中,使用时提前1-2小时拿出,令胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃-25℃;需要注意,环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差5℃,会造成50%点胶量的变化。因此对于环境温度应严格控制。同时环境的湿度也应当有所保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。在使用点胶机的过程中,容易出现的工艺缺陷有:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,以找到解决问题的办法。随着电子胶水的普遍应用,点胶设备的应用也会更加普遍和多样化。龙岗区半导体点胶机维保

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5.固化后、元器件粘结强度不足、波峰焊后会掉片:固化后元器件粘结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉落。原因:固化后工艺参数不到位,尤其是温度不够;元件尺寸过大、吸热量高、光固化灯老化、胶水不够、元件或PCB有污染。解决方办法:调整固化曲线,提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很重要,达到峰值温度容易引起掉片。对光固化胶来说,应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件或PCB是否有污染。6.固化后元件引脚上浮或者移位:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时甚至会出现短路和开路。原因:贴片胶不均匀、贴片时元件产生偏移、贴片胶量过多。解决方法:调整点胶工艺参数、调整贴片工艺参数、控制点胶量。光明区半导体点胶机厂家价格点胶机-高速高精度-智能点胶机-稳定点胶。

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3.空打:只有点胶动作,不出现胶量。原因:混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法:注射筒中的胶应当进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。原因:贴片胶出胶量不均匀(比如片式元件两点胶水一个多一个少)、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长(一般小于4h)。

机械装配通用技术规范21、必须按照设计、工艺要求及本规定和有关标准进行装配,严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件,装配发现漏检的不合格零件应及时上报。3、装配环境要求清洁,不得有粉尘或其它污染,零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。4、零件在装配前必须清理和清洗干净,不得有毛刺、飞边、氧化皮、锈蚀、切屑、砂粒、灰尘和油污等,并应符合相应清洁度要求。5、装配过程中零件不得磕碰、划伤,不得损伤零件表面,或使零件明显弯、扭、变形,零件的配合表面不得有损伤。6、相对运动的零件,装配时接触面间应加润滑油(脂)。在加润滑油之前保证表面清洁。7、相配零件的配合尺寸要准确。8、各零、部件装配后相对位置应准确,无特殊要求的,必须保证无明显偏差。9、装配时,零件、工具应有专门的摆放设施,原则上零件、工具不允许摆放在机器上或放在地上,如果需要应在摆放处铺设防护垫或地毯。10、装配时原则上不允许脚踏机械,如果需要脚踏作业,必须在机械上铺设防护垫或地毯,重要部件及非金属强度较低部位严禁脚踏。11对于容易生锈零件,装配时不得用手直接接触,装配完成后,在有需要的地方喷防锈油。灌胶机和点胶机有什么区别呢?

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点胶机设备中胶水的一些知识(2)1.水溶性胶水的粘接原理:胶水中的高分子体都是呈圆形粒子,一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接,就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。胶水高分子体相互拥挤,从而形成不了相互间较强的吸引力。同时,高分子体间的水分也不容易挥发掉。涂胶量过多,胶水大起到的是"填充作用"而不是粘接作用,物体间的粘接靠的不是胶水的粘结力,而是胶水的"内聚力"。2.辨别胶水质量的常用简单方法:★将胶水倒在平面玻璃上观察它的流变性,左右摆动在观察它的流变性。结论:胶水的流动过快,说明胶水过稀。流动性差,过稠不利于粘接。★用手沾一沾观察它粘度。结论:能慢慢拉丝,有一点点的粘手为较好。★倒在小块玻璃上观察它成膜时间。结论:在1~2分钟左右,在胶水表面能形成薄膜的胶水成膜时间较好。★待成膜后的胶水基本固化后用手指沾水泻一泻,观察它的内聚力。结论:胶水很快被化开--内聚力较差。泻开后胶水呈浑浊状--加了填充物。★用两快板错开后粘接在一起,24小时后测一下拉力。在水泡一日然后晒干观察颜色的变化。自动点胶机比人工点胶机好在哪?该怎么选择?南山区在线式点胶机维保

在应用过程中可以在输入传感器上根据封装需要进行自行定义,并触发路线循环或跳离,以完成整个封装流程。龙岗区半导体点胶机维保

由于自动化技术的发展迅速,国内越来越多的点胶代工企业采用了全自动点胶机,走进了智能自动化领域。用智能来代替人工生产,不仅在产能上可以有效提高,同时也节省了很多人工成本,并且产品的品质也能够得到保证。近年来,消费类电子产品大部分都需要点胶,由于人工成本的不断提高,自动点胶机的发展成为了一种趋势,现已被普遍应用于多个行业及领域,如电子、LED、工艺品、移门、医疗、太阳能、汽车等等。深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家专门研发生产全自动锡膏印刷机、检测设备AOI、SPI以及点胶机等自动化设备厂家。和田古德自主研发生产的点胶机应用在各行各业,应用领域普遍.龙岗区半导体点胶机维保

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罗湖区在线式点胶机服务 2024-12-17

在普通的点胶机,如一些点胶控制器,国内的模仿技术已经很成熟,市场竞争十分激烈,价格一落千丈,甚至几百的机器都已经出现。但是国内的点胶机普遍存在精度不高,打胶不够稳定现象,一些高科技行业,说到选购点胶机,肯定只能找世界品牌。所以,在高精度这块,有待各位有志之士进一步努力呀。当市场竞争激烈,唯有质量和服务能够让自己脱颖而出。在自动化这块,国内的三轴平台,圆周点胶机等等已经有多年的发展历史,如果只是普通的精度,那么使用国内点胶机和平台就可以了。从事这些单组份设备的生产和研究的厂家也比较多,市场竞争逐渐激烈,不过可以挖掘的空间还是十分之大。点胶机主要是通过压力作用来进行封装作业的。罗湖区在线式点胶机服...

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