SPI检测仪高精度检测原理

DLP结构光投影仪在3DSPI/AOI领域的应用1.SPI分类从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。1.1激光扫描式的SPI通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。在此不做过多叙述。1.2结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。SPI验证目的有哪些呢？SPI检测仪高精度检测原理

解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，如通过陶瓷压电马达（PZT），线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的，所以其在相移时也是通过软件来实现，通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”，提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件，减少了设备的故障几率，降低机械成本与维修成本。惠州多功能SPI检测设备设备在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。

SPI能查出哪些不良在SMT加工过程中，SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查，这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。1、锡膏印刷是否偏移；2、锡膏印刷是否高度偏差；3、锡膏印刷是否架桥；4、锡膏印刷是否空白或缺少。在SMT贴片生产中，SPI锡膏检测是较重要的环节之一，检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。

SMT加工中AOI设备的用途自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高度维度添加到方程中，从而提供X、Y和Z坐标和测量。注意:有些AOI系统实际上并不“测量”组件的高度。AOI在制造过程早期发现错误，并在板被移到下一个制造步骤之前保证工艺质量。AOI通过向生产线反馈并提供历史数据和生产统计来帮助提高产量。确保质量在整个过程中得到控制，节省了时间和金钱，因为材料浪费、修理和返工、增加的制造劳动力、时间和费用，更不用说所有设备故障的成本。SPI是英文SolderPasteInspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI。，SPI的作用和检测原理是什么？

通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外，还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据，根据客户的需要调试机器，把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范围为0.4～5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR＆R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范围是0.6mm～6.0mm。AOI在SMT各工序的应用在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。广州SPI检测设备生产厂家

D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类。SPI检测仪高精度检测原理

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。SPI检测仪高精度检测原理

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