半导体点胶机原理

3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后PCB放置时间不应过长（一般小于４ｈ）。点胶机常见问题点胶机常遇到的问题是阀门问题。半导体点胶机原理

点胶机分类1单液点胶机(也称单组份点胶机、点胶机)控制器式点胶机:包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机、等2、桌面型点胶机:包括台式点胶机、台式三轴点胶机、台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机、3轴流水线点胶机、多头点胶机、多出胶口点胶机、划圆点胶机、转圈点胶机、喇叭点胶机、手机按键点胶机、机柜点胶机等3、压力桶式点胶机:压力桶+点胶阀+控制器，大出胶量点胶机第二类:双液点胶机(也称双组份点胶机、AB胶点胶机、AB胶灌胶机、双液灌胶机)罗湖区高速点胶机值得推荐在点胶机行业中，生产中容易的问题。

点胶机一般是由执行机构、驱动系统和操控系统组成三大部分组成：1.点胶机的执行机构主要负责执行点胶，此结构又分为机械手和躯干两部分构成，机械手在作业过程中都是的呈直线运作。为了配合机械手的运作，一般选用所谓直线液压缸、摆动液压缸、电液脉冲马达、伺服液压马达、交流伺服电动机、直流伺服电动机以及步进电动机等执行机构；点胶机的躯干是点胶机的主体部分，包括安装手臂、动力源、各种执行机构的支架等都属于点胶机的躯干范畴。2.驱动系统就是帮助执行机构更精确，更高质的实现点胶。驱动系统主要有四种：液压驱动、气压驱动、电气驱动以及机械驱动。其中电气、气动驱动凭借着用胶量相对较少，气源方便，保养简单方便，且费用相对较低的优势占了总应用的百分之九十。3.点胶机的重心部分就是扮演大脑功能的操控系统，能够保证点胶操作简单，并能更加高速精确。点胶机的操控系统需要配备运动控制卡、脱机转换板、手持式示教盒、串口线、接口线、软件狗、脱机液品、脱机键盘、薄码开关点胶程式。

机械装配通用技术规范6平皮带的装配1安装前，所有的输送平面应调整好水平。2带轮中心点连线应调整至于同一竖直面上，且轴线相互平行。3平皮带的输送方向应按照皮带上标识的箭头方向安装，否则将影响其使用寿命。电机、减速器的装配1检查电机型号是否正确，减速机型号是否正确。2装配前，将电机轴和减速的连接部份清洁干净。3电机法兰螺丝拧紧前，应转动电机纠正电机轴与减速机联轴器的同心度，再将电机法兰与减机连接好，对角拧紧固定螺栓。4伺服电机在装配过程中，应保证电机后部编码器不受外力作用，严禁敲打伺服电机轴。5伺服减速机的安装：A.移动减速机法兰外侧的密封螺丝以便于调整夹紧螺丝。B.旋开夹紧螺丝，将电机法兰与减速机连接好，对角拧紧定位螺栓。C.使用合适扭力将夹紧环拧紧，然后拧紧密封螺丝。D.将电机法兰螺栓扭至松动，点动伺服电机轴或用手转动电机轴几圈，纠正电机轴与减速机联轴器的同心度。E.将电机法兰与减速机连接好，对角拧紧定位螺栓。机架的调整与联接1不同段的机架高度调节应按照同一基准点，调整到同一高度。2所有机架的墙板，应调整至同一竖直面上。3各段机架调整到位、符合要求后，应安装相互之间的固定联接板。自动点胶机比人工点胶机好在哪?该怎么选择?

全自动点胶机使用时的要点启动机器前，检查电源和电压是否稳定。开机后，应该注意机器是否发出异常噪音。1.打出胶点的直径是到产品间距的一半，贴完产品后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍2.点胶压力背压过大就容易造成溢出和胶水过量问题；如果压力太小将会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。可根据相同质量的胶水结合工作的环境温度来选择压力。环境温度太高会降低胶水的粘度并提高其流动性。3.实际上，针的内径应该是胶水分配点直径的1/2。在打胶时，点胶的针头要根据电路板上焊盘的贴服尺寸来进行选择针头大小，不同尺寸点胶的焊盘要选择口径不同的针，从而可以保证打出的胶点的质量，可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同的针，有些针有一定的停止度。针头需要在每次工作开始前做一下与焊盘的高度校准，也就是Z轴的高度校准。5.胶水温度一般环氧胶水应储存在0-5℃的冰箱中。要使用时需要提前半个小时取出，使胶水可以完全符合工作需要温度。胶水在使用时的温度需要控制在23℃-25℃；周围温差变化对胶水的粘度会有很大影响。如果温度过低，胶点会变小，并会发生拉丝。环境温度相差5℃将导致分配体积发生50%的变化。点胶机点胶量的多少应该是产品间距的一半，这样可以保证有足够的胶量粘贴组件，能避免过多的胶水渗出。南山区多功能点胶机技术参数

压力大容易出现胶水喷出、胶量过多的问题，影响点胶产品的美感.半导体点胶机原理

使用点胶机有哪些应该注意的事项？（2）④针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。⑤胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化，对于环境温度应加以控制。环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。⑥胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小甚至拉丝;粘度小，胶点会变大进而可能渗染焊盘。点胶过程中应对不同粘度的胶水选取合理的背压和点胶速度。⑦固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。⑧气泡胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，应对可能的因素逐项检查，进而排除。半导体点胶机原理

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