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    进而满足所述电池模组100均匀快速地散热。另外，所述电池单元30为所述电池模组100的电芯，所述电池单元30的类型不受限制，所述电池单元30的具体实施方式不能成为对本实用新型所述电池模组100的内容和范围的限制。根据本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供所述电池模组100的组装方法，其中所述组装方法包括如下步骤：(a)藉由多个所述液冷板20将所述电池箱体10的所述容纳腔101分隔成所述电池仓1011；(b)安装至少一所述电池单元30于所述电池仓1011；以及(c)填充所述冷却油50于所述电池箱体10的所述容纳腔101内，并使得所述冷却油50浸没所述电池单元30。推荐地，在所述步骤(a)中，所述液冷板20被无缝地安装于所述电池箱体10的内壁。推荐地，所述步骤(b)中，所述电池单元30相互间隔地保持于所述电池仓1011，以使得所述冷却油50充分地包裹所述电池单元。进一步地，在上述方法中，连通所述液冷板20的所述进液口211于所述冷却管道40的所述进口401，连通所述液冷板20的所述出液口212于所述冷却管道40的所述出口402。根据本实用新型的一较佳实施例，在上述方法中，填充所述冷却油50于相互的电池仓1011，以藉由所述冷却油50快速地均衡所述电池单元30产生的热量。推荐地。江苏半导体折叠fin报价

    位于机壳100首端110的壁130在运动时能够直接受到介质的冲击，从而使得介质可以在机壳100运动时直接进入到腔体的内部。图3示出了图1中a-a截面的剖面示意图，腔体101从机壳100的首端延伸至机壳100的中后部。能够理解的是，腔体101的长度可以根据内部所安装的元件的尺寸调节，但本实施例中较好的方式是腔体101至少延伸至机壳100的首端，以便于能够在机壳100首端110开设供散热介质流入腔体101的入口140。此外，腔体的截面形状也可以是圆形、方形等形状。第二实施例本实施例是在实施例基础上的改进，本实施例的出口150相对入口140更靠近机壳100的尾端120，由于腔体沿着机壳100的长度方向延伸，因此本实施例能够使得介质流经腔体的大部分区域，另一方面也可以尽可能的减少腔体内壁对介质阻碍，减少介质对机壳100运动的阻力。第三实施例本实施例是在第二实施例基础上的改进，本实施例的出口150设置在机壳100的下侧，即入口140与出口150成对角分布，如此设置可以进一步提升介质流经的区域。能够理解的是，入口140与出口150也可以沿着机壳100的左右侧对角分布，也可以是入口140在机壳100的下侧，出口150在机壳的上侧。第四实施例本实施例是在实施例基础上的改进。连云港机箱散热折叠fin冷却器

    散热片发展史编辑众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒（GTX480）。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，上的参数裸的暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比。

    使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一；散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。散热片插齿散热片在散热要求一再提高的，日本人开始想到了用薄而密的散热鳍片与散热底板用巨大的压力进行嵌合。这种技术可用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板进行任意结合和搭配，并且也有效的避免了在焊接过程中，各种焊接锡膏导热不均衡而产生了新的热阻的弊端。使得客户有更多的选择性和热解决方案的多样性。但由于其加工的特殊性，现在的量产还存在成本太高的问题。散热片嵌合散热片热管是近几年热传领域的一项重大发现，也是早使用于笔记本计算机和各大通信行业散热中的主要散热材料。由于其惊人的热传导速度和循环使用的物理特性，使我们的散热变得更加轻松而创造了无限可能。

    具体实施方式以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的推荐实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。参照说明书附图1至图7，根据本实用新型的一较佳实施例的一混合散热的电池模组100将在接下来的描述中被阐述。无锡真空钎焊折叠fin工程

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    由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用热传导型散热模组，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为u型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与pcb的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，同时，基板中部设置镂空凹槽，并在凹槽内设置铜块，铜块可直接与热源接触，提高传热效率，同时基板采用其他金属材质，如铝材质，可降低整个散热器的成本；进一步的，在螺套与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在pcb板上引起短路的风险，而在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套脱离基板，便于运输。附图说明附图1为本实用新型热传导型散热模组结构示意图；附图2为本实用新型热传导型散热模组中螺套局部结构示意图；附图3为本实用新型热传导型散热模组结构分解示意图；附图4为本实用新型热传导型散热模组侧视图；附图5为本实用新型热传导型散热模组中吹胀板式翅片局部结构示意图。江苏半导体折叠fin报价

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