结构光栅型SPIPMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息,来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点,这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移,在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化,相移误差与随机误差,它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差,但要解决相移过程中的随机相移误差问题,还存在一定的困难。AOI的发展需求集成电路,欢迎来电咨询。中山国内SPI检测设备设备价钱
两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头,有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术,采用传统的激光光源投影出线状光源,使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式,在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度,但是不能在保证高精度的同时实现高速;激光光源响应好,不易受外界光照影响,此外,因为激光技术为传统的模拟技术,激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。在目前的SMT设备市场中,使用激光测量类的厂商较多,更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用广东在线式SPI检测设备技术参数目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,目前会遇到哪些问题呢?
在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法,大多基于目检人员的经验和数量程度,无法达到依据质量标准进行量化评估。由此,基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检,并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。为何要对锡膏印刷环节进行外观检测:众所周知,在SMT所有工序中,锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良,直接导致了约74%的电路板组装不良,还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏,很大程度上决定了SMT工艺的品质.另外,对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件,以及屏敝盖下元件,使用炉后AOI不能检测,需要使用X-RAY才能有效检测;而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修,所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说,在锡膏印刷环节发现不良,能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良,操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序,不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率,更避免了炉后修理的费用。
在线3D-SPI锡膏测厚仪:3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查。
3DSPI(SolderPasteInspection)是指锡膏检测设备,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,PARMI3DSPI是使用Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。根据研究结果,印刷工艺有着大于74%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数,包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。smt贴片加工AOI检测的优点。佛山精密SPI检测设备功能
SPI导入带来的收益有哪些呢?中山国内SPI检测设备设备价钱
SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来以下效益:1.节省人员:由2人检测改为1人检测,减少人工。2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。3.可靠性:FAI-JDS将BOM、坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;相较于传统方式完全依靠人员,人工更容易出错。4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权可以多个用户同时使用。中山国内SPI检测设备设备价钱
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解决相移误差的新技术PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移,都使用了比较高精度的马达,如通过陶瓷压电马达(PZT),线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以其在相移时也是通过软件来实现,通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”,提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件,减少了设备的故障几率,降低机械成本与...