肇庆直销锡膏印刷机

锡膏印刷机的主要组成结构：

一、运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电动机、停板装置及导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸的PCB电路板二、网板定位系统组成：包括PCB钢网板移动装置及网板固定装置等。功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定及夹紧。三、PCB定位系统组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。功能:柔性的PCB夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板变形导致上锡不均匀，之后在SMT贴片的时候出现虚假焊的现象。 电烙铁焊锡丝有毒怎么防范？肇庆直销锡膏印刷机

SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？

造成原因：

1、定位点识别不良造成印刷偏移，需调试印刷机的视觉系统或重新写定位点坐标。

2、坐标偏移造成锡膏印刷偏移，需调整好坐标。

3、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移，需检查钢网的固定。

4、相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移

5、定位点识别时出现雪花造成锡膏印刷偏移，需整理并扎好信号线，检查视觉系统处理盒连接线是否松动，更换相机镜头

6、PCB停板时不稳定造成锡膏印刷偏移，需检查PCB的定位治具、托盘治具及真空能否吸稳PCB。

那应该怎么处理：

1、观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心；

2、观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧；

3、观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试；

4、顶PIN或BACKUPPIN系统，加装是否到位，如果发生此情况，可将顶PIN全部取掉，再重新安装；

5、PCB厚度设定是否得当，这个要先检查的；

6、检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常（这个要在自我诊断中去确认）；

7、更换nextmovecard与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动；

8、把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题；

9、检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良

10、系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。 中山全自动锡膏印刷机服务无铅焊锡有毒吗？欢迎来电咨询。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。

锡膏的使用与管理方法

1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。

SMT锡膏印刷标准参数（二）十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接2.有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；2.偏移超过10%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌现象；3.锡膏厚度符合要求十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；3.炉后无少锡假焊现象。十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂；2.锡膏塌陷、桥接；3.锡膏覆盖明显不足。焊膏印刷工艺的本质是什么呢？江门精密锡膏印刷机保养

SMT加工中锡膏的重要性？肇庆直销锡膏印刷机

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