SPI技术主流:
1.基于激光扫描光学检测
2.基于摩尔条纹光学检测
SPI市场主流:
激光扫描光学检测,摩尔条纹光学检测为主
SPI应用模式:
当生产线投入使用全自动印刷机时:
1.桌上型离线用:新产品投产时1-20片全检;进入量品连续检查5片;
2.连线型全检用:杜绝不良锡膏印刷进入SMT贴片机;
3.连线印刷闭环;连线三点联网遥控;
锡膏中助焊剂的构成及其作用
助焊剂的作用
①清洁作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化发生③降低表面张力作用→在无铅焊接中助焊剂的效果不明显
AOI检测误判的定义及存在原困?佛山SPI检测设备维保
SPI为什么会逐渐取代人工目检?
现在的人工越来越贵,并且人员管理也越来越难,人工目检还会出现漏检或错检,因此在线SPI逐渐取代人工目检,达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等,在现代的EMS加工厂中,大量的SPI逐渐取代人工目检,效率也更快。
SPI检测设备的优点
1、解决了微型封装器件的结构性检查问题,保证生产质量;
2、提高了后端测试的直通率,降低维修成本;
3、随着技术的发展,SPI测试程序快捷简便,降低了生产所需的大量测试成本;
SPI检测设备的缺点
1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判,
2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,比较容易出现漏检人工目检+SPI自动检测结合是目前的主流方式,如果放置了SPI自动检测仪,人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展,越来越多的使用了屏蔽罩,因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI,用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。 广州多功能SPI检测设备技术参数PCBA工艺常见检测设备SPI检测。
SMT整线设备中AOI的作用
随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高,PCB线宽、间距、焊盘越来越细小,已到微米级,人工目检的方式已满足不了,目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外,人容易疲劳和受情绪影响,相对于人工目检而言,机器视觉设备具有更高的稳定性,可重复性和更高的精细度。
减少员工培训费用:训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。
缺陷预警:即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机,通过现场人员的有效管控。
减少PCBA的维修成本:通过在不同品质工位应用AOI,得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。
目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备,但是在实际使用过程中,效果也因各厂对其重视程度而大不一样
没有重视SPC系统分析出来的结果
目前在线的SPI都有完善的SPC功能,通过SPC分析能发现大部分印刷上出现的问题。提前发现一些可能导致印刷不良的因素。但是目前真正执行的情况应该说还不是很尽人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相对比较复杂,并且需要操作人员有一定的SPC知识。二是SPC系统分析出来的结果智能化程度不够,所以没有得到足够的重视。这也是SPI厂商今后着重发展的一个方向。 smt贴片加工AOI检测的优点。
使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义:
在SMT行业内,IPC610标准有着较广的指导性,该标准对锡育印刷工业中各项技术参数指标有着明确的定义,包括:锡膏的平均厚度、偏移置、覆盖焊盘的百分比、桥连等。进一步来说,IPC610标准对于锡膏印刷工艺的质量标准的定义是非常细致、且是用数字或百分比量化的。基于图像识别技术的自动光学检测(AOI)技术己在SMT行业得到了较广应用,己成为SMT生产企业标准化的质设控制工具。但对于锡膏印刷环节而言,AOI因为其只能获取PCB的2D图像信息,不能对锡膏的厚度、高度拉尖和体积进行检测,所以AOI不能完全有效控制和真实反应出锡膏印刷环节的质量。
有很多电路板生产企业在使用AOI的同时,会使用离线锡膏检测机,对锡膏印刷进行抽检。然而,锡膏印刷状态并不是一个平稳且变化呈现规律性;锡膏印刷相关的不良是不规则产生的。使用AOI结合离线锡育测厚仪不能真实的记录锡膏的状态,不能100%完全有效拦截住锡膏印刷中发生的不良。只有我们实时监控印刷机的状态,才能明显减少SMT工艺中的不良率,优化印刷工艺能提高SMT工艺的品质,达到较高的良率水平。 莫尔条纹技术特点是什么呢?广州自动化SPI检测设备功能
AOI在SMT各工序在SMT中的应用。佛山SPI检测设备维保
SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益:
1.节省人员:由2人检测改为1人检测。
2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。
3.可靠性:FAI-JDS将BOM,坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;传统方式完全依靠人员,容易出错。
4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。
5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。
6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。
7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。
8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权,可以多个用户同时使用。 佛山SPI检测设备维保
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两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)。相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装...