福田区半导体点胶机生产厂家

手机点胶

      点胶是工业生产过程中的一到工序，即使用白胶，UV胶，红胶等胶水使产品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。

      手机屏幕与边框点胶的目的是手机的后压屏要粘合到手机边框上，点胶过多形成堆积会造成隐患，有遗漏点胶的会使灰尘渗入，也没有防水作用了。

      手机屏幕边框点胶粘贴之前都是人工点胶的，近几年开始大规模的使用自动设备，自动点胶机只需要按照点胶线路设定好行走路径就可以进行点胶，使用自动点胶机点胶线段均匀，不会有堆积，也没有漏点胶的现象。

      手机芯片的点胶是在处理器已经安装在主板上后，再用一层防护胶水进行加固，同时也具备屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机内部，手机的处理器跟主板是焊接点固定的，靠这种方式固定不是很可靠，如果手机发生掉落，撞击等情况，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。

如何选择合适的点胶机会影响到点胶机选择的因素有很多。福田区半导体点胶机生产厂家

机械装配通用技术规范1

1、目的

1.1 使公司产品的机械装配符合公司的质量方针和质量目标。

1.2 使本公司产品的机械装配符合行业标准。

1.3 使公司机械人员在进行机械装配作业时有章可循。

2、范围 本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。

3、作业前准备 

3.1 作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。

3.2 作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 

3.3 装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 

3.4 装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。 光明区在线式点胶机按需定制点胶机分手动和脚踏操作。

机械装配通用技术规范4

直线轴承的装配

1 组装前，轴承内部应涂抹润滑脂。

2 轴承压入支承座时，应采用专业安装工具压靠外圈端面，不允许直接敲打轴承，以免变形.

3 轴承与支承座的配合必须符合公差要求，过紧使导轨轴与轴承过盈配合，会损坏轴承；过松会使轴承无法在支承座中固定。

4 导轨轴装入轴承时，应对准中心轻轻插入，如歪斜地插入，会使滚珠脱落，保持架变形。

5 轴承装入支承座时，不允许转动，强行使其转动，会损坏轴承。

6 不允许用紧定螺丝直接紧定在轴承外圈上，否则会发生变形。

直线导轨的装配

1 导轨安装部位不得有污质，安装面平整度必须达到要求。

2 导轨侧面有基准边时，应紧贴基准边安装，无基准边时，应保证导轨的滑动方向与设计要求一致，导轨固定螺丝拧紧后，应检查滑块的滑动方向是否有偏差，否则必须调整。

3 如果滑块以传动带带动，传动带与滑块固定张紧后，传动带不得有斜拉的现象，否则必须调整带轮，使传动带的带动方向与导轨平行。

全自动三轴点胶机的优势

      现如今越来越多的全自动点胶机是采用XYZ三轴机构，而这种点胶机也被称作全自动三轴点胶机。现阶段，主要是运用于电子器件、汽车、光学元件器加工件等行业，其基本工作原理是依据气压压缩胶水，使胶水能顺利推出胶阀，完成点胶工作。

1、全自动点胶机是依据点胶系统控制完成点胶作业，并且，也能搭配某些手持的操作示教盒进行点胶调整。配有的机械手能灵活的完成各种点胶工作。使得点胶流畅快速。

2、全自动点胶机上搭配导轨。能提高流畅性。导轨选用精钢制做，导轨的耐酸性能力比不锈钢性能更要好，能始终处于高压环境中长期使用，与自动点胶机选用一体式打造而成，配置了更质量的滚珠轴承提供机械手工作，因此机械手完成点胶工作时移动非常流畅，依据相关精密治具杜绝多种胶水粘剂问题，可以投入某些小型芯片的点胶环节，做到高产高质量等工作效果。

3、使用期限长：全自动三轴点胶机主要是由钣金和铝型材组成，这二种都是依据冷加工处理的，具备非常强的抗腐蚀性和抗冲击性。并且可以避免粘剂造成的影响，因此自动点胶机对工作环境的条件比较低。并且这种铝合金板材既坚固又美丽大方，从而提高点胶机的寿命有延长效果。 全自动三轴点胶机的优势现如今越来越多的全自动点胶机是哪种呢？

点胶机常见问题

       点胶机常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。

胶阀滴漏

      95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，只要更换较大的针头即可解决这种问题。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，比较好是预先排除液体内空气。

出胶大小不一致

      当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内比较低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力，应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。应检查出胶时间，出胶时间愈长出胶愈稳定。

流速太慢

      流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。

流体内的气泡

      过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

胶水堵塞

      此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶。使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。 点胶机如何维护点胶机日常的维护会直接影响到点胶机的使用寿命。南山区半导体点胶机技术参数

控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、伺服点胶机、精密点胶机等。福田区半导体点胶机生产厂家

精密点胶机的关键工艺点

1、胶量一致性

①精密点胶机在点胶过程中控制出胶量非常重要。通过调整胶阀撞针喷嘴尺寸、开关阀时间、行程等参数，移动速度匹配实现目标要求值。

②精密点胶机点胶加工过程中出胶量的变化需要严格的监控、反馈和自动补偿。由于温度、粘度和压力等条件的影响，胶量会发生变化，必须进行监控和反馈。如果变化超出允许范围，必须及时调整，确保胶量随时符合要求值。

③对于胶量监测，精密电子行业的点胶加工生产精度很小。点胶设备CPK(工程能力指数)取上下限取中心值±10%，在要求较高的情况下，取中心值±5%。

2、控制单点胶量小

①元器件本身有小型化趋势电子产品越来越薄、轻、小，使用的部件必须越来越小。例如，0402、0201甚至01005都有大小，部件之间的间隙也很窄，焊点的大小更可想而知。

②电子胶成本高电子胶本身很贵，应该尽量避免浪费。在满足保护焊点所需胶量的情况下，追求胶量的消耗很少。单点很小点胶量的大小控制，直接取决于点胶机设备本身的控制能力。

3、溢胶宽度除了密封组件焊点外，胶水溢出宽度也应控制在要求范围内。在底部填充点胶在工艺方面，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。点胶机设备精度越高，溢胶宽度越窄越灵巧。 福田区半导体点胶机生产厂家

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