一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①钢网开孔大小厚度不合理
②孔壁没抛光,导致四周拉尖.
③钢网张力不合理.
三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。
②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。
③印刷机各项参数设备不合理。
④印刷机自动清洗不到位.
⑤印刷机定位方式不合理. SMT相关学科技术,欢迎来电咨询。江门国内锡膏印刷机设备
1、钢网:其主要功能是将锡膏准确地涂敷在PCB板焊盘上,它的好坏直接影响印刷锡膏的质量。目前钢网的制作方法有化学蚀刻,激光切割,电铸成型,纳米钢网等。
2、锡膏:锡膏的成份,锡膏颗粒的大小与下锡效果直接相关,目前锡膏通用3-6号粉。
3、刮刀压力:是指刮刀下降的深度,是影响印刷质量的重要因素之一,刮刀压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。前后刮刀印刷出来品质的一致性,在印刷过程压力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷间隙:印刷间隙是指钢网与PCB之间的距离,其影响到印刷后锡膏在PCB板上的留存量及所印刷锡膏的厚度。是直接影响印刷品质的一大要素。
梅州国内锡膏印刷机设备全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解?
PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件,所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后,就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置,更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊,因为有些元器件特别是BGA,对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化,有比较重的零件在底面,就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移,造成品质异常,所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外,对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候,因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题,所以会把重要器件放在第二面打件,让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件,如果在DFM允许的情况下可以一面就先贴装,这样它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在一次回焊炉后,高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形,同时会造成锡膏印刷产生微小偏移,而且第二次锡膏量难以控制。当然还有一些元器件是因为制程的影响,本身就不参与A面和B面的选择。
焊锡对人体有哪些危害?
焊锡对人体有哪些危害:1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状,重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化,如血δ-AL活性降低,尿δ-ALA增多,尿CP增多,血FEP、ZPP增多等,从而导致贫血,多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例,出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退,提示中毒性肾病,伴有血压高。女工对铅较敏感,特别是孕期和哺乳期,可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外,尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当,在短时间内对人体没有明显的伤害,但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺,还会造成神经中毒等。因此,如果长期接触锡尘一定要注意保护自己,特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同,对人体的损伤也不同,但大多侵入呼吸道、消化道,部分损伤皮肤和粘膜,少数会危害神经。 SMT全自动锡膏印刷机脱模方式。
一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作问题外,就焊膏本身而言,可以识别:
1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足,锡粉颗粒过大。
2、出现表皮层,锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏,其铅含量可能过高。
3、附着力不够,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,粒度不匹配。焊接后,看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。
无铅锡膏的使用环境有以下要求:
1、锡膏印刷后,应在四小时内回流。如果储存时间过长,溶剂会蒸发,粘度会降低,这将导致零件的焊接性差,或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板,如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏,然后放在一边,回流后的焊接力会变得非常低。
2、锡膏会受到湿度和温度的影响,因此建议工作环境为室温23-25度,湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用,锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分,导致焊球和飞溅。
3、如果锡膏被风吹走,溶剂将会蒸发,这将降低粘度,并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。 SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素?惠州自动化锡膏印刷机设备
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橡胶刮刀的优缺点缺点:
易磨损,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷优点:对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网,不会造成过度的磨损
金属刮刀的优缺点缺点:
不适用于乳胶丝网,并且没有泵锡膏的作用优点:印出的锡膏很饱满,使用寿命长
菱形刮刀的优缺点缺点:
很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,造成浪费,其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域,不可调节。优点:这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,只需要一个刮刀
拖裙形的优缺点缺点:
需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦,每次使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线优点:这种形式更干净些,无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定
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SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④...