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钢网对SMT印刷缺陷的影响

钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面，分别是钢网的厚度、网孔的数量——多孔或少孔、网孔位置、网孔尺寸、网孔形状、孔壁粗糙度。

1、钢网的厚度会影响到是否有锡珠、锡桥、短路、多锡或少锡。

2、网孔数量影响到是否存在元件立碑或元件被贴错位置。

3、网孔位置会影响到是否存在锡珠、锡桥、短路、元件偏移和立碑。

4、网孔尺寸影响到是否有焊锡过多、焊锡强度不足、锡桥、短路、元件移位和立碑。

5、网孔尺寸影响到是否存在短路、焊锡太多或焊锡强度不足、锡珠等品质问题。

6、孔壁形状会影响到是否有锡珠、短路、锡桥、焊锡强度不足、元件立碑等品质缺陷。

锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。由于锡膏原因造成的下锡不良、焊接效果不好等品质问题时有发生。

总结：要想控制好锡膏印刷品质的直通率，必须选择合适的锡膏并保障锡膏的存放环境和方法，严格遵守锡膏的使用流程，根据不同的产品而设计好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件选择合适的钢网网孔形状和开口形状、网孔大小及钢网厚度等。 SMT车间上班对人体有害吗？东莞自动化锡膏印刷机设备厂家

焊锡对人体有哪些危害？

焊锡对人体有哪些危害：1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状，重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，从而导致贫血，多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退，提示中毒性肾病，伴有血压高。女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外，尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当，在短时间内对人体没有明显的伤害，但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺，还会造成神经中毒等。因此，如果长期接触锡尘一定要注意保护自己，特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同，对人体的损伤也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分损伤皮肤和粘膜，少数会危害神经。 广州在线式锡膏印刷机按需定制经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。

焊膏印刷工艺的本质

1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率与焊膏分配的关系

影响焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般决定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；

（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；

（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。

填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;

转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。

印刷工艺过程与设备

    在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，比较好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 

    在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 

    在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 SMT工艺的流程控制点怎么获得良好的焊点？

锡膏印刷机注意事项

当机器进行操作或维护时，要确认安全才能进行，注意不要把身体的一部分放进机器的运动部位，如果全自动运转中机器发生停止要先退出机台运行状态再找出原因，当用手移动机台各部分机构时要注意手部的安全。在PCBA加工过程，锡膏印刷机需长时间的运行，在运行及维护保养时，必须遵守安全规则，否则会损坏设备，甚至会造成人身伤害。如果机械在运转中安全感应器及安全开关察觉到危险，会自动停止运转。但是在预知到危险的场合，应该毫不犹豫地按下非正常停止开关，停止运转，确保安全。锡膏印刷机的操作维护人员应具有丰富的知识和技能，遵守安全作业指导书，具有危险预知能力，两人以上操作的场合必须做好互相的确认协调作业，特别注意由于长期作业的习惯性和疲劳性容易疏忽而发生危险。此外还应保持工作环境的清洁和工具的整洁，经常组织员工参与安全教育。 SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？东莞自动化锡膏印刷机设备厂家

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全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解

1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°

3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。 东莞自动化锡膏印刷机设备厂家

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