系统集成之精密机械

      在AOI检测系统中，被测物体的支撑方式、精密传输与定位装置也必须精心设计，尤其是FPD、硅片、半导体、MEMS和一些光学组件等精密制造与组装行业。在这些领域，制造过程需在超净间进行，要求AOI检测系统有很高的自洁能力，不能给生产环境尤其是被测工件本身带来二次污染，这会影响系统构件的材料选型、气动及自动化装置选型、运动导轨的设计与器件选型等。因此，会需要采取气浮支撑、定位与传输机构以及利用FFU风机过滤机组对检测系统进行环境净化，并采取消静电装置，对工件进行防静电处理。

系统集成之数据处理

      高速图像数据处理也是AOI检测系统的重要部分之一。由于AOI检测是通过图像传感方式获取被测信息的，尤其是高速在线检测，图像数据有时是海量的，为满足生产节拍需求，必须采用高速数据处理技术。会采用共享内存、分布式内存多进程处理、分布式计算机集群等方式，把巨大的图像分时、分块分割成小块数据流，分散到集群系统各节点处理。对于耗时复杂的算法，有时只靠计算机CPU很难满足时间要求，还需配备如DSP、GPU和FPGA等硬件处理模块，协同实现快速复杂的计算难题。

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AOI工作原理

自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测

AOI检测分为两部分：

光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。

灯光变化的智能控制

人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。

焊点检测原理

AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。

3D检测的方法有

当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。 深圳多功能AOI检测设备值得推荐机器视觉AOI检测AOI(AutomatedOpticalInspection)的全称是自动光学检测。

非标离线AOI视觉检测设备

一，什么是AOI检测？

      AOI的中文全称是自动光学检测，也可以理解为区域检测，将大目标分割成多个小目标进行检测。AOI是新兴起的一种新型测试技术。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点以及元器件与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，从而达到提前发现问题并进行改善。

二，为什么叫非标离线？

（1）非标即非传统的PCB检测系统，不只针对于PCB，可以兼容全行业各种批量检测目标，例如产品放在（定制载具，定制萃盘，定制摆盘中）

（2）离线即需要人工将存放产品的摆盘放入机器，操作步骤与传统AOI类似。

三，AOI的组成部分

1，视觉分析系统主控计算机+CCD相机+光源+镜头+I/O输入输出等

2，运动控制系统运动控制系统主要完成：X，Y精密工作台运动控制，Z轴高度运动控制，方便图像采集，灵活控制检测区域目标。

3，辅组部件电路部分、触摸式显示屏、鼠标、键盘、指示灯、稳定性机身等组成。

对于PCB行业而言，从工艺、成本和客户需求几个角度来看对于AOI设备的需求都呈现上升趋势：

1、从技术工艺的角度看，PCB微型化导致人工目检无法满足要求，利用机器检测是大趋势；2、从生产成本的角度看，产品ASP不断下降而人工成本却不断上升，优化生产流程对成本进行精细化控制是厂商在激烈竞争中生存的法门，引进自动化检测设备是必要的选择；3、从客户需求的角度看，各种终端产品的复杂度不断提升，对稳定性要求也越来越高，AOI可以有效检测翘脚、虚焊等缺陷，增强产品可靠性，引入AOI设备是厂商争取客户订单的重要砝码。 AOI主要特点有哪些呢？

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别

      事实上，SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的，大家一定不要将其混为一谈，尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。

AOI的原理以及优势

      AOI实际上是较近几年在市场上才出现的新型检测设备，它的全称为“自动光学检测”，它是基于光学的原理来对焊接生产过程当中所遇到的一些常见的缺陷进行检测的一种设备，比如它在用于SMT贴片当中，对检测元件的焊接之前的贴装不良进行检测，包括电子元件的缺件、反向、偏位等进行检测，还可以对电子元器件经回焊炉之后的焊接不良、缺件等进行检测。

X-RAY的原理以及行业优势

      而作为时下市面上主流的检测设备X-RAY实际上指的就是X光，它的原理是在不损坏被检测物体的前提之下，通过X光来对那些非金属物质特性的物质进行穿透，比如对BGA元件的焊接是否良好以及有没有短路现象的检测；如果说的更加直白一些，那就是AOI检测的是产品的平面，而X-RAY检测的则是产品的内部，比如锂电池、IC芯片等产品有无短路、空焊、漏焊等缺陷。

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AOI的包含情况以及三种检测方法，欢迎来电咨询。梅州AOI检测设备值得推荐

AOI工作流程

进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货

为什么需要AOI？

1.PCB的趋势，电路结构密度越来越高，线路越来越细。

2.使用人工检查缺点效率低，不符合精密印刷电路板检查的需求。

3.对于缺点能予以记录、分析。

能检查电性测试所无法找出的缺点：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、铜渣（Island）

AOI的原理

1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等，可加强三色光或减弱反射光。
2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等，可减弱散射光或加强反射光。
3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。 梅州AOI检测设备值得推荐

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