电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术,就是将电子元件通过设备打到PCB板上面,然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件,比如一些大的连接器,设备没有办法准备的打到PCB板上,通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风,工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套,因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍,但是如果有过敏体质的话,就需要提前报备防止出现意外情况了。 锡膏印刷机注意事项有哪些呢?梅州锡膏印刷机设备
SMT贴片加工中,会有短路现象发生,主要发生在细间距IC的引脚之间,因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能
一、模板SMT贴片加工出现桥接现象,解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,比较好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,还可减少网板清洁次数。
二、印刷SMT贴片加工中,注意问题:
1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;
3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良
三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度
四、回流在SMT贴片加工回流过程中,也有可能导致短路现象,如:
1、升温速度太快;
2、加热温度过高;
3、锡膏受热速度比电路板更快;
4、焊剂润湿速度太快等。 清远多功能锡膏印刷机SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一,由锡膏印刷不良导致的品质问题?
一、CHIP元件印刷标准
1.锡膏无偏移;
2.锡膏量,厚度符合要求;
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
二、CHIP元件印刷允许
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;
2.锡膏量均匀;
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
四、SOT元件锡膏印刷标准
1.锡膏无偏移;
2.锡膏完全覆盖焊盘;
3.三点锡膏均匀;
4.锡膏厚度满足测试要求。
五、SOT元件锡膏印刷允许
1.锡膏量均匀且成形佳;
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;
3.印刷偏移量少于15%;
4.锡膏厚度符合规格要求
六、OT元件锡膏印刷拒收
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;
2.有严重缺锡
七、二极管、电容锡膏印刷标准
1.锡膏印刷成形佳;
2.锡膏印刷无偏移;
3.锡膏厚度测试符合要求;
八、二极管、电容锡膏印刷允许
1.锡膏量足;
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;
3.锡膏成形佳;
4.印刷偏移量少于15%。
九、二极管、电容锡膏印刷拒收
1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;
2.锡膏偏移超过15%焊盘
十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准
1.各锡膏100%覆盖各焊盘;
2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;
3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;
4.无偏移现象。
SMT贴片基本工艺构成要素:丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT短路应该怎么办呢?
1、线路板夹持或支撑不足,参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差,这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移,锡膏印刷后出现偏位。
2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好,网孔与焊盘不能完全对正,产生印刷偏位。
3、校准程序不精细,程序设置不当,机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。
4、线路板变形,钢网开孔与焊盘对位不准,导致偏位。
只有找到原因才能有解决办法,锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因,针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 SMT工艺材料的种类与作用?清远多功能锡膏印刷机
全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候,锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。梅州锡膏印刷机设备
锡膏印刷机注意事项
当机器进行操作或维护时,要确认安全才能进行,注意不要把身体的一部分放进机器的运动部位,如果全自动运转中机器发生停止要先退出机台运行状态再找出原因,当用手移动机台各部分机构时要注意手部的安全。在PCBA加工过程,锡膏印刷机需长时间的运行,在运行及维护保养时,必须遵守安全规则,否则会损坏设备,甚至会造成人身伤害。如果机械在运转中安全感应器及安全开关察觉到危险,会自动停止运转。但是在预知到危险的场合,应该毫不犹豫地按下非正常停止开关,停止运转,确保安全。锡膏印刷机的操作维护人员应具有丰富的知识和技能,遵守安全作业指导书,具有危险预知能力,两人以上操作的场合必须做好互相的确认协调作业,特别注意由于长期作业的习惯性和疲劳性容易疏忽而发生危险。此外还应保持工作环境的清洁和工具的整洁,经常组织员工参与安全教育。 梅州锡膏印刷机设备
深圳市和田古德自动化设备有限公司主要经营范围是机械及行业设备,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI深受客户的喜爱。公司从事机械及行业设备多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。
锡膏所含合金的比重和作用锡膏合金的作用:1、锡:提供导电.键接功能.2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化3、铜:增加机械性能、改变焊接强度4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:助焊剂的主要作用1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;2、控制锡膏的流动性;3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)...