5.印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
6.印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7.钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中尤为重要。分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。
8.清洗模式和清洗频率:清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等)。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。不及时清洗会污染PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔。 SMT车间上班对人体有害吗?韶关销售锡膏印刷机市场价
6、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。
8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。
9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。
10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 江门精密锡膏印刷机功能我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务。
锡膏所含合金的比重和作用
锡膏合金的作用:
1、锡:提供导电.键接功能.
2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化
3、铜:增加机械性能、改变焊接强度
4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性
5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:
助焊剂的主要作用
1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;
2、控制锡膏的流动性;
3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;
5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。
1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。
2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。
3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。
5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。
6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。
7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。
8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。 电烙铁焊锡丝有毒怎么防范?
一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①钢网开孔大小厚度不合理
②孔壁没抛光,导致四周拉尖.
③钢网张力不合理.
三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。
②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。
③印刷机各项参数设备不合理。
④印刷机自动清洗不到位.
⑤印刷机定位方式不合理. 焊膏印刷工艺的本质是什么呢?茂名直销锡膏印刷机销售公司
SMT优点和基本工艺贴片加工的优点?韶关销售锡膏印刷机市场价
首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的比较好质量。
第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。
第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好,这样就可以实现印刷效果的比较好化。
第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 韶关销售锡膏印刷机市场价
深圳市和田古德自动化设备有限公司是一家贸易型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。和田古德是一家私营有限责任公司企业,一直“以人为本,服务于社会”的经营理念;“诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司拥有专业的技术团队,具有全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI等多项业务。和田古德将以真诚的服务、创新的理念、***的产品,为彼此赢得全新的未来!
SMT锡膏印刷标准参数一、CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。二、CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘四、SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏完全覆盖焊盘;3.三点锡膏均匀;4.锡膏厚度满足测试要求。五、SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳;2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;3.印刷偏移量少于15%;4.锡膏厚度符合规...