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锡膏印刷机基本参数
  • 品牌
  • GDK
  • 型号
  • 锡膏印刷机
  • 适用材质
  • PCB板印刷锡膏
锡膏印刷机企业商机

SMT锡膏印刷标准参数

一、CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移;

2.锡膏量,厚度符合要求;

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;

2.锡膏量均匀;

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移;

2.锡膏完全覆盖焊盘;

3.三点锡膏均匀;

4.锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳;

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;

3.印刷偏移量少于15%;

4.锡膏厚度符合规格要求

六、OT元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;

2.有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳;

2.锡膏印刷无偏移;

3.锡膏厚度测试符合要求;

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足;

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;

3.锡膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;

2.锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准

1.各锡膏100%覆盖各焊盘;

2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;

3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;

4.无偏移现象。

钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。深圳精密锡膏印刷机设备价钱

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锡膏所含合金的比重和作用

锡膏合金的作用:

1、锡:提供导电.键接功能.

2、铅:降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜:增加机械性能、改变焊接强度

4、银:降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋:降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份:

助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状,以适应印刷工艺;

2、控制锡膏的流动性;

3、清洁焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;

4、减缓锡膏在室温下的化学反应,在焊接点的表面形成保护层;

5、降低焊接表面张力,提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

在SMT制程中,以使用63锡/37铅(锡占锡铅合金重量的百分之六十三,铅占百分之三十七,融点为183℃)为主,也可使用60锡/40铅(融点为183℃-188℃)的锡铅合金。对于含有银的接点,如厚膜混成线路的导体,则使用62锡/36铅/1银(熔点为179℃)的含银合金来焊接。 肇庆全自动锡膏印刷机市场价使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。

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全自动锡膏印刷机工作时如何保养

1.全自动锡膏印刷机准备状态检测。机器的准备状态如何,可通过点动或盘车来检测。印版安装位置是否合适,如果不合适则有可能使印版损坏或给找规矩带来极大困难;橡皮布安装是否合适,如果不合适,则有可能造成印刷故障,严重时可能使或机器损坏。

2.全自动锡膏印刷机的润滑状态。首先可以通过油标观察机器的油路是否畅通,如油标无油或油标处观察不清,则应紧急停车仔细检查油路是否存在漏油现象。对于采用滑动轴承之类的机器,低速不利于其润滑。因此在进行此类操作之前,比较好先空转机器加油润滑,有些机器的油泵是通过主机带动的,当反点时油路不但不能加油,反而会把油路的油吸回油箱,因此应当避免反点。对一些比较重要部位的润滑也可通过其附近的金属温度来检测,如温度过高表明润滑有问题。

3.全自动锡膏印刷机运转过程中的冲击。机器运转过程中冲击越小越有利于印刷,同时也可延长机器的使用寿命。减小印刷压力是保证机器运转平稳的一个重要条件,在保证印品质量的前提下,视觉印刷机印刷压力越小越好。降低机器速度是减小机器转动惯量的又一个重要条件,机器的速度越低,其转动惯量越小,因此不应使机器始终处于高速运转。

SMT工艺材料的种类与作用

1.焊料和焊膏:焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。

2.焊剂:焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。

3.黏结剂:黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂,以便加强SMD的固定,防止组装操作时SMD的移位和掉落。

4.清洗剂:清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下,清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分,而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础,不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中,由于后续的工序不同或组装方式不同,所用的材料也会有所不同。 焊锡对人体有哪些危害?

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SMT工艺的流程控制点

       要获得良好的焊点,取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,是SMT的重点。按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中,都有一套流程控制点,其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。


       随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小,在印刷过程中,钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关,后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关,以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这正是细间距组件。  工作的时候,比较好是带口罩,但是多多少少还是会有点影响,详情欢迎来电咨询。深圳销售锡膏印刷机厂家价格

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SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用

橡胶刮刀的优缺点缺点:

易磨损,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷优点:对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网,不会造成过度的磨损

金属刮刀的优缺点缺点:

不适用于乳胶丝网,并且没有泵锡膏的作用优点:印出的锡膏很饱满,使用寿命长

菱形刮刀的优缺点缺点:

很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,造成浪费,其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域,不可调节。优点:这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,只需要一个刮刀

拖裙形的优缺点缺点:

需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦,每次使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线优点:这种形式更干净些,无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定

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深圳市和田古德自动化设备有限公司拥有一般经营项目是:全自动视觉印刷机等其他电子设备的销售;机电产品的销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易、货物及技术进出口。许可经营项目是:全自动视觉印刷机等其他电子设备的生产。欢迎来电咨询!等多项业务,主营业务涵盖全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。深圳市和田古德自动化设备有限公司主营业务涵盖全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的全自动锡膏印刷机,全自动高速点胶机,AOI,SPI形象,赢得了社会各界的信任和认可。

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SMT锡膏印刷质量问题分析汇总一,由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。二,由钢网印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①钢网开孔大小厚度不合理。②孔壁没抛光,导致四周拉尖。③钢网张力不合理。三,由自动印刷机印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①印刷机精度不够:印刷偏位,较正不准等。②印刷机稳定性不强:前后印刷不一致,品质不稳定。③印刷机各项参数设备不合理。④...

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