EVG®850TB临时键合机特征：开放式胶粘剂平台；各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）；适用于不同基板尺寸的桥接工具功能；提供多种装载端口选项和组合；程序控制系统；实时监控和记录所有相关过程参数；完全集成的SECS/GEM接口；可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路；技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：蕞长300毫米，可能有超大的托架不同的基材/载体组合组态外套模块带有多个热板的烘烤模块通过光学或机械对准来对准模块键合模块：选件在线计量ID阅读高形貌的晶圆处理翘曲的晶圆处理烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。河北键合机三维芯片应用
EVG®850LT特征利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合适用于各种熔融/分子晶圆键合应用生产系统可在高通量，高产量环境中运行盒到盒的自动操作（错误加载，SMIF或FOUP）无污染的背面处理超音速和/或刷子清洁机械平整或缺口对准的预键合先进的远程诊断技术数据：晶圆直径（基板尺寸）100-200、150-300毫米全自动盒带到盒带操作预键合室对准类型：平面到平面或凹口到凹口对准精度：X和Y：±50µm，θ：±0.1°结合力：蕞高5N键合波起始位置：从晶圆边缘到中心灵活真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件）海南键合机研发生产EVG所有键合机系统都可以通过远程通信的。
Plessey工程副总裁JohnWhiteman解释说：“GEMINI系统的模块化设计非常适合我们的需求。在一个系统中启用预处理，清洁，对齐（对准）和键合，这意味着拥有更高的产量和生产量。EVG提供的有质服务对于快速有效地使系统联机至关重要。”EVG的执行技术总监PaulLindner表示：“我们很荣幸Plessey选择了我们蕞先进的GEMINI系统来支持其雄心勃勃的技术开发路线图和大批量生产计划。”该公告标志着Plessey在生产级设备投资上的另一个重要里程碑，该设备将GaN-on-Si硅基氮化镓单片microLED产品推向市场。
EVG®820层压系统 将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上 特色 技术数据 EVG820层压站用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术，可以自由选择胶带的尺寸和尺寸，并且与基材无关。 特征 将任何类型的干胶膜自动，无应力和无空隙地层压到载体晶片上 在载体晶片上精确对准的层压 保护套剥离 干膜层压站可被集成到一个EVG®850TB临时键合系统 技术数据 晶圆直径（基板尺寸） 高达300毫米 组态 1个打孔单元 底侧保护衬套剥离 层压 选件 顶侧保护膜剥离 光学对准 加热层压EVG键合机也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化的黏合剂，可选的键合室盖里具有UV源。
对准晶圆键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底至造，晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来，这些工艺也让MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底，例如SOI（绝缘体上硅）。 主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。 键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时，EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。EVG®500系列键合模块-适用于GEMINI，支持除紫外线固化胶以外的所有主流键合工艺。海南键合机研发生产
EVG键合机软件，支持多语言，集成错误记录/报告和恢复和单个用户帐户设置，这样可以简化用户常规操作。河北键合机三维芯片应用
由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中，仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点，除传统领域的需求外，新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。随着互联网的逐步发展，为半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品的传播提供了一个飞速的平台。让仪器仪表行业从传统的销售模式到以互联网电子商务为主的营销方式的转变，促进了仪器仪表行业与互联网的结合，推动产业创新发展。仪器仪表应用领域宽泛，覆盖了磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等各方面，在国民经济建设各行各业的运行过程中承担着把关者和指导者的任务，仪器仪表制造行业可以分为通用仪表仪器制造、**仪器仪表制造、钟表与计时仪器制造、光学仪器制造和衡器制造。仪器仪表在工业发展中具有重要作用，这也使得仪器仪表得到快读发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升，贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全，必须重视。河北键合机三维芯片应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司主营品牌有EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB，发展规模团队不断壮大，该公司贸易型的公司。岱美中国是一家其他有限责任公司企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司业务涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。岱美中国将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！
