昌鼎电子围绕半导体器件的测试、打印、编带及装管一体化需求打造专属解决方案，覆盖集成电路、IC及更小封装尺寸产品的全流程处理环节。该方案依托多款成熟设备型号，从器件的测试到清晰打印标...

晶体管作为半导体领域的器件，其生产过程中的测试与封装环节影响着器件的性能和可靠性，晶体管测试打印编带机需要具备强大的处理能力。昌鼎电子专注于半导体集成电路与分立器件封装测试设备的研...