铜酸蚀刻液是半导体和显示技术中一类重要的原材料。半导体、薄膜晶体管液晶显示器),有机发光半导体)等微电路原件首先由铜、钼或其合金在玻璃基板或者绝缘层上形成一定厚度的膜层,再用光刻胶形成图案,然后用铜酸蚀刻液将图案外的金属蚀刻掉,再用去光阻液将光刻胶去掉,以进行金属膜层的图案化,形成电极电路。随着显示器的大型化以及画质高清化,需要电阻率更低的金属来做电子传输导线,目前铜金属可以满足电导率高、价格相对较低等要求,但由于其与玻璃基板的粘附性较差以及铜元素易于向氧硅或者氮硅膜内进行扩散,所以会在其与玻璃之间加一层很薄的缓冲层,一般选用钼或者钼合金。苏州博洋生产BOE蚀刻液。什么是BOE蚀刻液产品介绍

一种蚀刻液,其特征在于,用来在铜的存在下选择性地蚀刻钛,并且含有:选自由硫酸、盐酸及三氯乙酸所组成的群组中的至少一种酸;以及选自由硫酮系化合物及硫醚系化合物所组成的群组中的至少一种有机硫化合物。 根据要求所述硫酮系化合物为选自由硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所组成的群组中的至少一种。硫醚系化合物为选自由甲硫氨酸、乙硫氨酸及3-(甲硫基)丙酸所组成的群组中的至少一种。进一步含有α-羟基羧酸和/ 或α-羟基羧酸的盐。所述α-羟基羧酸为选自由酒石酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸及甘油酸所组成的群组中的至少一种。酸的浓度为20重量%至70重量%;所述有机硫化合物的浓度为0.01重量%至10重量%。α-羟基羧酸和/或α-羟基羧酸的盐的浓度为0.2重量%至5重量%。在铜的存在下选择性地蚀刻钛。如何分类BOE蚀刻液批量定制BOE蚀刻液推荐苏州博洋化学股份有限公司。

Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位,此时蚀刻速率慢,即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量,多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时,还伴有一些副反应,就是CuCl2和FeCl3的水解反应:FeCl3+3H2O→Fe(OH)3↓+3HClCuCl2+2H2O→Cu(OH)2↓+2HCl生成的氢氧化物很不稳定,受热后易分解:2Fe(OH)3→Fe2O3↓+3H2OCu(OH)2→CuO↓+H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒,悬浮于蚀刻液中,对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高,蚀刻速率越快,温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加,对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时,由于溶液粘度增加,蚀刻速率反而有所降低。
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蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术分为湿蚀刻和干蚀刻,其中,湿蚀刻是采用化学试剂,经由化学反应达到蚀刻的目的,薄膜场效应晶体管液晶显示器(tft~lcd)、发光二极管(led)、有机发光二极管(oled)等行业用作面板过程中铟锡氧化物半导体透明导电膜(ito)的蚀刻通常采用盐酸和硝酸的混合水溶液。现有的制备装置在进行制备时会发热反应,使得装置外壳稳定较高,工作人员直接接触有烫伤风险,热水与盐酸接触会产生较为剧烈的反应,溅出容易伤害工作人员,保护性不足,盐酸硝酸具有较强的腐蚀性,常规的搅拌装置容易被腐蚀,影响蚀刻液的质量,用防腐蚀的聚四氟乙烯搅拌浆进行搅拌,成本过高,且混合的效果不好。所以,如何设计一种ito蚀刻液制备装置,成为当前要解决的问题。您的选择是对我的肯定,苏州博洋化学股份有限公司欢迎您。浙江工业级BOE蚀刻液销售电话
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离子膜电解法是电解槽30阳极可以为石墨板或钛阳极板,阴极为钛板,用离子膜将阳极液和阴极液隔离开,阳极为需要再生的蚀刻母液,阴极为铜离子20~100g/l,酸度,电解槽30由数个单元电解槽串联组成,单元电解槽30由一个或者数个阳极模框组成,酸性蚀刻废液经循环槽20阳极循环区229进入电解阳极区301,溢流回循环槽20蚀刻循环区230。调整好循环槽20的阴极循环区231的开槽铜离子浓度20~100g/l,经电解槽30阴极然后溢流回循环槽20阴极循环区231完成正常循环,电解过程中阴极钛板生成金属铜,一定时间后铜可以剥离下来,剩下的废水成为再生液,再生液因电解使铜离子浓度越来越低,酸度上升,同时比重下降时,通过比重自动添加器添加母液来提高再生液铜离子的浓度。当循环槽20阳极循环区229铜离子因蚀刻线生产使铜离子升高,比重上升时,通过比重自动添加器添加再生液,完成盐酸添加。电流由orp检测自动控制器控制,orp一般控制在300~600mv,其电流密度相应控制在0~9000ma/dm2。当orp偏低时orp检测自动控制器自动上调电流,使蚀刻液废液中的cu+离子通过阳极氧化重新转变为cu2+离子而恢复其蚀刻能力,当orp偏高时orp检测器自动降低电流防止氯气的产生。什么是BOE蚀刻液产品介绍
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