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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色,以及硬涂层和疏水层的厚度。

测量范例:

F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头,从而降低背面反射影响,并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率,指定点**小比较大反射率,以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求,系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。官方授权分销膜厚仪供应商家

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光源用于一般用途应用之光源

***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长,直径 200um 的光纤, 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长,分叉反射探头。 盒厚膜厚仪医疗设备F50-s980测厚范围:4µm-1mm;波长:960-1000nm。

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参考材料

备用 BK7 和二氧化硅参考材料。

BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜

BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜

REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准

REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。

REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英,用于双界面基准。

REF-Si-22" 单晶硅晶圆

REF-Si-44" 单晶硅晶圆

REF-Si-66" 单晶硅晶圆

REF-Si-88" 单晶硅晶圆

REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片

REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片

REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片

FSM 413 红外干涉测量设备

关键词:厚度测量,光学测厚,非接触式厚度测量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光测厚,近红外光测厚,TSV, CD, Trench,砷化镓厚度,磷化铟厚度,玻璃厚度测量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下两个测试头。Michaelson干涉法,翘曲变形。    

如果您对该产品感兴趣的话,可以给我留言!

产品名称:红外干涉厚度测量设备

·       产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP,FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C

如果您需要更多的信息,请联系我们岱美仪器。 厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

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F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术, F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。

在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。

我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。

利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。薄膜测厚仪膜厚仪可以试用吗

F3-sX 系列测厚范围:10µm - 3mm;波长:960-1580nm。官方授权分销膜厚仪供应商家

FSM 413MOT 红外干涉测量设备:

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。 官方授权分销膜厚仪供应商家

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岱美仪器技术服务(上海)有限公司于2002年02月07日成立。法定代表人陈玲玲,公司经营范围包括:磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务等。
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