偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 佳易容
  • 型号
  • 齐全
  • 类型
  • 环氧树脂偶联剂,铝酸酯偶联剂,有机硅偶联剂,硅烷偶联剂
偶联剂企业商机

偶联剂不只可使填料和聚合物紧密相连而达到良好的机械强度,而且填料经过偶联剂处理后,聚集的颗粒直径大多明显减小,可提高填料在聚合物中的分散性,使填料聚合物体系的流动性得以改善。这些因素都有利于改进制品的力学性能、表观质量和加工性能。偶联剂大致可分为硅烷系、钛酸酯系、铝酸酯系、锆酸酯系、铬络合物系及其他高级脂肪酸、醇、酯等几类,但应用普遍的主要是前两种。硅烷系偶联剂的功用是改变不同相的界面。在聚合物填充共混改性中,偶联反应可形成一个从有机相通过硅烷偶联剂到无机相的化学共价键,导致有机组分和无机组分之间的良好粘合以及在不良条件下键合的稳定佳。其用量一般为填充剂用量的0.5~2%。SAM-010价钱

SAM-010价钱,偶联剂

偶联剂按化学结构一般可分为:硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂及其他类偶联剂。一般来说,偶联剂两端的官能团分别与填料的分散相和基质聚合物进行反应。因填料不同,偶联效果差别很大,例如硅烷偶联剂对于二氧化硅、三氧化二铝、玻璃纤维、陶土、硅酸盐、碳化硅等有明显效果;对滑石粉、粘土、氢氧化铝、硅灰石、铁粉、氧化铝等效果稍差些;对石棉、二氧化钛、三氧化二铁等效果不太大;对碳酸钙、石墨、炭黑、硫酸钡、硫酸钙等效果很小。表面具有硅醇基的填料,硅烷偶联剂的偶联效果大,而对于钙、镁、钡的碳酸盐、硫酸盐、亚硫酸盐等,硅烷偶联剂的偶联效果则不太明显。氟硅烷偶联剂成分情况偶联剂其中一部分是亲有机基团,可与合成树脂作用。

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硅烷偶联剂:主要用作含硅无机填料的表面处理剂。可分为乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。硅烷偶联剂的作用机理是:它分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团,其中有能够水解的基团,如氯原子、烷氧基、乙酰基;能和有机物反应的基团,如乙烯基、环氧基、氨基或巯基等。由于在同一个分子中具有这两类化学基团,因此它既能同无机物中的羟基又能与有机物中的长分子链作用,起到偶联功效,增加了树脂与填料间的结合力,增强和改善了其它性能。

一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开,材料表面被浸润,硅烷偶联剂分子上的两种基团便分别向极性相近的表面扩散,由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解成硅羟基,取向于无机材料表面,同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应;有机基团则取向于有机材料表面,在交联固化中,二者发生化学反应,从而完成了异种材料间的偶联过程。通常大家使用的补强剂是偶联剂。偶联剂通过形成交联结构来抵消无机物增加带来性能的下降。而且使用量非常少,通常在0.1-0.2份,但是性能提升非常明显。适合于不含游离水、只含化学键合水或物理水的填充体系。

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用于碳酸钙表面改性的偶联剂主要是钛酸酯和铝酸酯偶联剂,或者是复合偶联剂。经偶联剂处理后的碳酸钙(包括轻质碳酸钙和重质碳酸钙),除了用作硬质的聚氯乙烯的功能填料外,还普遍用做胶粘剂、油墨、涂料等的填料和颜料。为了提高钛酸酯偶联剂与碳酸钙作用的均匀性,一般用惰性溶剂,如液体石蜡(白油)、石油醚、变压器油、无水乙醇等进行溶解和稀释。钛酸酯偶联剂和惰性溶剂混合后以喷雾或滴加形式加入高速混合机中,这样可以更好地与碳酸钙颗粒分散混合,进行表面化学包覆。如采用连续式表面改性设备,也可以不要用溶剂预先对钛酸酯偶联剂进行稀释。钛酸酯偶联剂用量依碳酸钙的粒度和比表面积而定,一般为0.5%-3.0%。碳酸钙的干燥温度尽可能在偶联剂闪点以下,一般为100-120℃。偶联剂能提高复合材料湿态物理机械强度、湿态电气性能。浙江pp偶联剂

单烷氧基型偶联剂适用于多种树脂基复合材料体系。SAM-010价钱

过氧基硅烷是近年来开始研究的一种偶联剂,它的特点是在热的作用下,偶联剂分解生成自由基,可以与烯类聚合物发生交联,从而促进烯类聚合物的粘接。发展适合于木塑复合物的偶联剂,木塑复合材料则以其环保性而在近来发展势头强劲。与其他填充物不同,该材料的填充物是木屑、秸秆等,来源普遍、价格低廉,一般填充量在2O~5O,可有效节约树脂原料,降低成本。但是由于木粉具有较强的吸水性,且极性很强,而热塑性塑料多数为非极性的,具有疏水性,所以两者之间的相容性较差,界面的粘结力很小,因此需发展适当的偶联剂来改性聚合物和木粉的表面,以提高木粉与树脂之间的界面亲和能力。SAM-010价钱

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在 塑料配混中,改善 合成树脂与无机填充剂或增强材料的界面性能的一种 塑料添加剂。又称 表面改性剂。它在 塑料加工过程中可降低合成树脂熔体的粘度,改善填充剂的分散度以提高加工性能,进而使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能。 其用量一般为填充剂用量的0.5~2%。偶联剂一般由两部分组成:一部分是亲无机基团,可与无机填充剂或增强材料作用;另一部分是亲有机基团,可与合成 树脂作用。
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