EVG ® 520 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
EVG ® 520 HE技术数据
加热器尺寸：150毫米，200毫米
比较大基板尺寸：150毫米，200毫米
**小基板尺寸：单芯片，100毫米
比较大接触力：10、20、60、100 kN
比较高温度：标准：350°C；可选：550°C
粘合卡盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200
200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT
真空：
标准：0.1毫巴
可选：0.00001 mbar EVG ® 770是分步重复纳米压印光刻系统，使用分步重复纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。半导体设备纳米压印国内用户
SmartNIL是行业**的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。
注：*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 联电纳米压印厂家**小外形尺寸和大体积创新型光子结构提供了更多的自由度，这对于实现衍射光学元件（DOE）至关重要。
纳米压印设备哪个好？预墨印章用于将材料以明显的图案转移到基材上。该技术用于表面化学的局部修饰或捕获分子在生物传感器制造中的精确放置。
纳米压印设备可以进行热压花、加压加热、印章、聚合物、基板、附加冲压成型脱模。
将聚合物片或旋涂聚合物加热到其玻璃化转变温度以上，从而将材料转变为粘性状态。然后以足够的力将压模压入聚合物中。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
它为晶圆级光学元件开发、原型设计和制造提供了一种独特的方法，可以方便地接触***研发技术与材料。晶圆级纳米压印光刻和透镜注塑成型技术确保在如3D感应的应用中使用小尺寸的高 分辨率光学传感器供应链合作推动晶圆级光学元件应用要在下一代光学传感器的大众化市场中推广晶圆级生产，先进的粘合剂与抗蚀材料发挥着不可取代的作用。开发先进的光学材料，需要充分地研究化学、机械与光学特性，以及已被证实的大规模生产（HVM）的可扩展性。拥有在NIL图形压印和抗蚀工艺方面的材料兼容性，以及自动化模制和脱模的专业知识，才能在已验证的大规模生产中，以**小的形状因子达到晶圆级光学元件的比较好性能。材料供应商与加工设备制造商之间的密切合作，促成了工艺流程的研发与改善，确保晶圆级光学元件的高质量和制造的可靠性。EVG和DELO的合作将支持双方改善工艺流程与产品，并增强双方的专业技能，从而适应当前与未来市场的要求。双方的合作提供了成熟的材料与专业的工艺技术，并将加快新产品设计与原型制造的速度，为双方的客户保驾护航。“NILPhotonics解决方案支援中心的独特之处是：它解决了行业内部需要用更短时间研发产品的需求，同时保障比较高的保密性。SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术。
EVG ® 510 HE是EVG500系列的热压印系统
EV Group的一系列高精度热压印系统基于该公司市场**的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高
效且灵活的制造技术，对于尺寸低至50 nm的特征，其复制精度非常高。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高纵横比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。压模与基板对准的组合可将热压纹与预处理的基板结构对准。这个系列包含的型号有：EVG®510HE，EVG®520HE。 EVG®720/EVG®7200/EVG®7200LA是自动化的全场域纳米压印解决方案，适用于第3代基材。高校纳米压印有哪些品牌
EVG ® 7200 LA是大面积SmartNIL ® UV紫外光纳米压印光刻系统。半导体设备纳米压印国内用户
HERCULES ® NIL完全模块化和集成SmartNIL ® UV-NIL系统达300毫米
结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR / VR，3D传感器，光子和生物技术生产应用
EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的跟 踪系统，将清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG专有的SmartNIL大面积纳米压印光刻（NIL）工艺结合在一个平台上，用于直径比较大为300 mm的晶圆。它是***个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供比较大的自由度来配置他们的系统，以比较好地满足其生产需求，包括200 mm和300 mm晶圆的桥接功能。
半导体设备纳米压印国内用户
