超纳轮廓仪的主设计简介:
中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的**企业）***研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部***批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。 轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。半导体轮廓仪试用
轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
欢迎咨询。 浙江轮廓仪值得买NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。
轮廓仪的性能
测量模式 ：
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台 ：
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素：
标配：1280×960
视场范围：
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统：
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源：
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。半导体轮廓仪试用
粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量。半导体轮廓仪试用
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。（来自网络）
先进的轮廓仪集成模块
60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验
所有的关键硬件采用美国、德国、日本等
PI ，纳米移动平台及控制
Nikon，干涉物镜
NI，信号控制板和Labview64
控制软件
TMC 隔震平台
世界先进水平的计算机软硬件技术平台
VS2012/64位，.NET/C#/WPF
Intel Xeon 计算机
半导体轮廓仪试用
